简介：随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

简介：本文试析采用SMT的产品拓产的四种途径。

简介：当前的电子产品制造及SMT加工企业，主要是采用委托代工（OEM）、委托设计与制造（ODM）或两者兼用的生产经营方式。电子产品的日益纷繁复杂、快速地更新换代和技术指标不断攀高，无论是对于OEM还是ODM产品，SMT新品导入（NPI）都不可等闲视之。

简介：摘要：随着现代科技的不断进步和电子技术的日益发展，航天产品在实现高性能、高可靠性的同时，对电子组件的质量和稳定性提出了更为严苛的要求。表面贴装技术（SMT）作为电子组装领域的主流工艺，其在航天产品中的应用日益广泛，但在高要求的航天环境下，SMT工序面临着更加严格的质量管理挑战。本文分析了航天产品SMT工序的实施过程，并探讨了SMT工序应用阶段质量跟踪与控制的具体方法，为航天产品SMT工序优化提供了建设性意见。

简介：焊点可靠性与焊点形态直接相关，通过对SMT焊点几何形态的分析，可以判别焊点的缺陷。基于焊点形态理论及模糊推理理论，利用MATLAB提供的模糊逻辑工具箱，借助图形用户界面（GUI），建立了SMT产品焊点故障诊断的模糊系统，对高可靠性的SMT焊点形态设计和提高SMT工艺设计水平都有普遍意义。

简介：摘要：“锡珠”现象是表面贴装生产过程中主要缺陷之一，由于电子产品高可靠性要求，锡珠缺陷亟待解决。本文系统介绍锡珠的产生机理及主要影响因素，提出了通过设计、工艺、设备、管理、生产等方面的优化来系统解决锡珠缺陷的主要措施。

简介：SMT技术的最新发展催生了轻巧、纤薄的高可靠性、低成本电子产品。经过多年发展，SMT技术已经相当成熟，并广泛应用于计算机、通信、消费电子和工业自动化行业。由于生产与制造是电子制造行业供应链中不可分割的环节，因此，本文中的SMT指印刷电路板装配（PCBA）生产工艺的加工成本，不含PCB板生产与元件采购成本。

简介：

简介：在SMT生产过程中出现缺陷时，牵涉的面比较多，有物料问题、机器问题，设计问题等。

简介：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

简介：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

简介：摘要：本文首先介绍了SMT技术和深腔焊接技术的原理和特点，以及它们在电子产品制造中的应用。接着,分析了传统工艺存在的问题和局限性，并强调了优化工艺的重要性和优势。在此基础上，提出了基于SMT和深腔焊接技术的电子产品制造工艺优化方法，包括工艺参数的优化设计、设备和工具的优化选择、工艺流程的优化调整以及质量控制和检测手段的优化。最后，设计了实验方案并进行了结果分析和讨论，以期为电子产品制造工艺的优化提供了有益的参考。

简介：SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本文叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容，评审和审核程序，以用审核方法。

简介：本文目的是在描述SMT过程中三个最主要步骤：印锡膏、组件置放及回焊焊接后所需作的第一件事。

简介：SMT生产是电子产品生产质量的基础，只有好的过程控制，好的工艺过程才能使产品的质量得到保障。在SMT的缺陷有很多例如立碑、桥连、虚焊、偏位等，在这里我只介绍一下作为过程工艺工程师如何对偏位缺陷的分析解决过。

简介：一、前言:SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部件的几何组装密度提高一倍以上,并且有利於电子部件的薄型化。用於高速信息传输的电子部件常对线路的传输阻抗有特别的要求,同时也为了解决器件IC的电源、地引入以及电路布线需要,SMT多层板的生产是不可避免的。SMT多层PCB为了保证表面安放的焊盘位置和面积、使得互连用的通孔金属化孔缺少设计的位置,因此设计师要求工

简介：丝印（或点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修①丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

简介：随着电子工业的飞速发展，SMT设备正得到越来越广泛的应用，但这些设备在使用过程中不可避免地会出现这样或那样的问题。一般情况下使用厂家是与设备供应商联系维修，但往往会因为路途等原因耽误相当长时间而影响生产，而且设备维修花费、维修人员的旅途费等也将是一笔不小的开支。因此。对于SMT工程技术人员来说，掌握一定的维修技术，就可以避免上述情况的出现。

简介：摘要文章首先通过对表面贴装技术概述进行了阐述，接着对SMT贴装工艺材料进行了细致的分析，最后重点探讨了表面贴装技术的发展趋势。

简介：一、未来的设备,系统组装现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。