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SMT测试技术综述

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摘要主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

DOI wjvxxx8647/1385002

作者鲜飞

机构地区不详

出处《通信与电子测试》 2001年3期

关键词 SMT 测试微电子

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2001年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

通信与电子测试

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