简介：【摘要】为了加快推进数字化转型工作，SMT工艺一直是社会所关注的一门工艺产品，随着时代的转变，SMT工艺逐渐成了电子装联技术的主流。传感器产品具有自身结构和电气的特点，决定了传感器产线的SMT生产工艺特色。综合考虑质量控制因素，通过梳理工艺路线，统筹规划工艺布局，实现传感器元器件全自动贴装，建成面向传感器的SMT数字化生产线。

简介：通过对SMT手工焊接高技能人才需求的市场调研,分析了SMT相关企业手工焊接岗位能力要求及培训课程,结合电子组装行业IPC行业标准,提出在职业院校培养具有SMT手工焊接技能的人才培养方案,制定鉴定考核标准。

简介：目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（SolderMask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理（SurfaceFinish）而成为焊盘：另外一种则是采用光致涂覆层（PIC：PhotolmageableCovercoat或称PSC：PhotoSensitiveCoat），

简介：摘 要： 表面组装技术 SMT 在电子工业中得到了广泛的应用，已成为电子组装行业中最流行的技术。 SMT 技术具有较高的自动化程度和产业化程度。本文主要对 SMT 技术 工艺 进行了分析，并探讨了其发展趋势。

简介：安捷伦科技日前宣布推出新的自动光学检测（AOI）平台，该系统具有回流焊后、回流焊前和2D焊膏检测能力，能够适应表面贴装技术（SMT）所有的生产和检验领域。

简介：摘 要：本文重点研究电路板的工艺技术特点与检测标准，明确表层贴装类的印制电路板的丝网印刷工艺技术、表层贴装工艺技术、回流焊工艺等流程。本文阐述表面贴装类产品焊接的一系列主要工艺技术参数和工艺条件。同时，本文中还分析SMT电装工艺技术中关于NADCAP认证的质量管理体系规范，为提高SMT电装工艺技术的质量管理水平奠定了良好的基础。

简介：摘要：在SMT技术下的印制电路板制造工艺当中，其产品最终的可焊性处理对其产品的使用起着非常关键的效果。但值得注意的是，影响印制板发生可焊性不良的因素比较多，所以在印制板的整体质量控制技术上还有待提高。对此，本文通过对印制板可焊性不良工艺技术案例进行分析后，对可能发生的可焊性不良问题进行排查，并给出对应的故障定点。

简介：摘要：本文利用PFMEA这一可靠性研究工具，以上一年度某类产品为研究对象，花费了半年多的时间对其在SMT生产工艺流程中相关工序进行了系统性的统计和分析，按照PFMEA的分析原理，进行了风险识别和RPN量化评分，提出了针对性的改进措施及执行结果评价，明确了SMT生产过程控制要求和控制方法，提升了某类产品的质量和生产效率。

简介：摘要：随着SMT技术的应用越来越广泛，人们手工焊接电子产品越来越少。但是，由于贴片元器件与插件元器件的共同存在，包括对一些不合格的电子产品进行返工、返修的过程，都离不开手工焊接。

简介：中国四氯化碳淘汰进度及其出路浅述，环氧丙烷皂化逆反应的研究，氯丙醇溶液预中和处理技术改造，电石渣乳化技术在环氧丙烷生产中的应用，液氯质量对石蜡氯化反应终点的影响及解决办法，

简介：这款头发修剪器的特征在于其集成的一个真空系统，能够提供其他设备两倍以上的吸力。要做到这一点，每一个元素都被精心地考童过。内部空气通道和收集室的几何结构被给予格外的关照以减少乱流i谨慎的外壳确保了使用时抓握的舒适度。

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简介：SONYF828，拿着它我就是专业的！Nikon专业级数码单反相机D2H，

简介：爱立信为土耳其运营商Avea进行无线网络扩容；采用革命性技术——IDEAL推出线缆性能测试仪；NEC在3（英国）3GWCDMA现网中进行HSDPA试商用；业界首款全集成48端口快速以太网交换芯片；OKI再次携手大连市政府召开CTstage呼叫中心研讨会；强化内容过滤保障信息安全；强强联手挖掘非结构数据价值；“VoIP——融合通信引领未来”论坛成功举办；

简介：闪烁璀璨光芒，照亮非凡人生；DES-1026T千兆上联交换机网吧璀璨新亮点；极速环保索尼首款内置20X刻录机上市；闪存盘ID设计再掀高潮，朗科U268典雅上市；精英P35T-A主板提前进入1333MHz时代……

简介：可开发的烧碱下游产品（续完）；电解副产饱和氯水合成二氯丙醇；浅议环氧氯丙烷生产技术及其发展；环氧丙烷装置丙烯汽化器故障的研究；氯酸盐生产及开发综述；……

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简介：LJ20061105。氯丙烯生产中的控制与管理[刊]／陈珍民（山东省东营市职业教育学院经济系，山东东营257091），于洪艳∥氯碱工业，2006，（3）：31—32对氯气、丙烯高温氯化反应生产氯丙烯过程中影响生产的因素进行了讨论。

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