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电子产品SMT焊接过程典型工艺缺陷分析

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摘要摘要：“锡珠”现象是表面贴装生产过程中主要缺陷之一，由于电子产品高可靠性要求，锡珠缺陷亟待解决。本文系统介绍锡珠的产生机理及主要影响因素，提出了通过设计、工艺、设备、管理、生产等方面的优化来系统解决锡珠缺陷的主要措施。

DOI 2d3qrp27j9/6215343

作者曹凯，孙琦，梁颖，魏文烁，赵振华

机构地区西安北方光电科技防务有限公司（710043）

出处《中国科技信息》 2022年7期

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出版日期 2022年07月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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5陶飞. 浅谈现代电子产品焊接技术.建筑技术科学,2023-11.
6许红艳. 电子产品装配工艺及过程控制研究.,2023-06.
7. 电子产品需求低迷中国SMT市场面临严峻挑战.物理电子学,2009-01.
8李战库 ,吕锋博. 电子产品装配工艺与工艺控制.,2023-07.
9邢银平. 电子产品装配工艺与工艺控制.工程地质学,2022-04.
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