简介:随着电子产品向便携化、小型化、网络化和高性能方向的发展,球栅阵列(ballgridarrays,简称BGA),芯片规模封装(chipscalepackages,简称CSP)和倒装芯片(flipchip,简称FC),逐步起到主流作用,在使用数量上也快速递增.
简介:摘要:由于BGA (Ball Grid Array球栅阵列)技术应用领域的广泛化,其BGA返修技术已被各电装企业重视。本文按照BGA元器件返修工艺流程为顺序,介绍了BGA封装器件返修技术,侧重阐述了BGA元器件返修工艺过程控制,重点论述了回流焊接温度曲线设置、BGA植球等工艺技术控制手段及工艺要求。
简介:摘要:焊接是现代工程中应用最为广泛的一种连接方式,它在各类建筑和制造业领域中都扮演着至关重要的角色。然而,焊接过程中常常会出现各种缺陷,这些缺陷会对焊接结构的性能产生不良影响。本论文主要研究了焊接缺陷的类型、成因及其对焊接结构的影响,重点探讨了焊口返修技术,旨在为焊接工程师提供有效的解决方案。