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BGA返修工艺的实现

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摘要随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具有良好的表面安装工艺性。因此，近两年来倍受电子工业界的青睐。

DOI rdxg7lwl4l/784097

作者路勇

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2009年4期

关键词 BGA器件返修工艺 IC技术封装技术集成电路表面安装

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2009年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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