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《电子电路与贴装》
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2009年4期
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BGA返修工艺的实现
BGA返修工艺的实现
(整期优先)网络出版时间:2009-04-14
作者:
路勇
电子电信
>电路与系统
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资料简介
随着IC技术的不断进步,IC的封装技术也得到迅速发展,BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求,并且具有良好的表面安装工艺性。因此,近两年来倍受电子工业界的青睐。
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随着IC技术的不断进步,IC的封装技术也得到迅速发展,BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求,并且具有良好的表面安装工艺性。因此,近两年来倍受电子工业界的青睐。
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