简介：通过理论推导，求解了相切全圆滚刀参数和考虑齿根挖根量的全圆滚刀参数．通过仿真渐开线齿轮的加工方法，得到了全圆弧槽形齿轮和普通齿轮三维仿真模型，然后使用有限元方法对其齿根应力进行分析，结果是小轮齿根应力降低了33％，从而表明采用全圆弧槽形可提高轮齿弯曲强度．

简介：在超前探测和注浆过程中对平导掌子面涌水量进行了测试和水压测试如图5、图6所示,当探水孔钻至15m处有0.3～0.5m岩溶管道,在圆梁山隧道施工中采取了多种地质超前预测预报手段

简介：直线与圆的方程，是解析几何初步的基础内容，在高考命题中，一般以基础题的形式出现．那么在新课标高考中，这一内容主要涉及哪些知识点？同学们复习时需注意哪些问题？哪些考点应引起大家的特别关注？对此本文将一一说明，供同学们备考之用．

简介：单孔注浆量为0.2～0.4m3,注浆孔无水时采用普通水泥单液浆,本段注浆纵向加固长度30m

简介：摘要目的分析牙齿根管再治疗的原因，为临床工作提供参考。方法本研究对象选取2013年5月至2014年4月65例牙齿根管再治疗患者，分析引起初次根管治疗失败的原因。结果65例患者中初次根管治疗失败的原因包括根管充填不完善28例、牙周牙髓联合病8例、遗漏根管3例、冠根折裂10例、冠渗漏7例、根管侧穿2例、继发龋6例、根管内棉捻遗留1例。其中根管充填不完善为主要原因。结论牙齿根管再治疗的原因有患牙本身的病变程度、解剖结构、初次根管治疗技术操作等，其中初次根管治疗技术操作是主要原因，在今后的临床工作中应提高操作水平，降低根管治疗失败的风险。

简介：

简介：摘要引水隧洞（TBM施工工法）衬砌施工中全圆穿行式液压钢模衬砌台车较全圆针梁式液压钢模衬砌台车重量更轻，灵活性更强，施工速度更快，更易于作业人员操作。本文借吉林引松供水工程简单阐述全圆穿行式液压钢模衬砌台车构造特点、工作原理、施工方案等内容。

简介：分析了齿根过渡曲线的形成，重点分析了使用齿条型刀具和齿轮型刀具展成加工齿轮时，齿根过渡曲线的形式，及不同形式的齿根过渡曲线对齿轮弯曲强度的影响。分析了齿根过渡曲线在齿轮中的位置，介绍了用CAXA绘制齿轮和绘制齿根过渡曲线的方法。

简介：摘要目的探讨和分析在根管治疗中患者疼痛的原因与对策。方法选取在我院进行牙齿根管治疗的患者98例，总结治疗期间疼痛发生的原因，并总结对策。结果在本次的98例患者中，有50例患者在治疗期间出现疼痛表现，其概率是51.02%，其中6例患者是重度疼痛，其概率是6.12%；其中16例患者是中度疼痛，其概率是16.33%；其中28例患者是轻度疼痛，其概率是28.57%。差异显著（P＜0.05）。有50例患者未使用抗菌药物，其概率是51.02%；有48例患者使用了抗菌药物，其概率是48.98%。使用抗菌药物患者发生疼痛的概率（35.42%）低于未使用抗菌药物的患者（66.0%），差异显著（P＜0.05）。结论在牙齿根管治疗中患者疼痛出现的原因主要是术中操作不当以及术前感染，所以医生要严格遵守无菌原则、严格规范手术操作。

简介：

简介：【摘要】本文通过分析磨糊磨裂产生的机理及特征，总结出磨糊磨裂的改善措施。通过分析切削参数及砂轮修整对磨糊磨裂的影响，探讨如何选取合适的切削参数。通过分析齿根处留量情况，分析齿根磨糊磨裂产生的原因，并依据原因提出相应的解决措施。

简介：摘要：以色列K项目尾水隧洞设计为正圆形，隧洞混凝土采用2台全圆针梁整体钢模台车衬砌，2台钢模台车从上下游开始相向衬砌施工，在2#施工支洞处衬砌结束，并在2#支洞处对2台钢模台车进行拆除。1#台车拆除时利用最后预留的未衬砌隧洞部分空间进行拆除，2#台车拆除时隧洞已全部衬砌结束，模板与混凝土表面之间的距离约15cm，空间非常狭小，大型起吊设备没有作业空间。通过利用钢模台车自身结构作为起吊点，手拉葫芦为起吊工具，把台车分片分块下放到隧洞底板上，铺设运物轨道，利用2#支洞预留的检修孔把拆解的台车部件运到隧洞外，再装车运到指定存放地点，实现了钢模台车快速拆除，达到了预期的效果。

简介：摘要科技的发展给人们的生活带来了诸多改变，同时也带动了生产工艺的发展。这其中就包括把塑料和电动工具结合的工艺，生产出具有优良特性的塑料齿轮。用现代工艺制造出的塑料齿轮具有噪音小、轻质、腐蚀性强等优点，而且其可以在无润滑状态下正常运转。本文研究塑料齿轮设计中，啮合模拟下的齿根干涉检查方法和齿轮副的顶根接触情况的检查方法，除此之外，还探究如何消除塑料齿轮齿根干涉现象。

简介：摘要：班本课程作为以班级为基本构成单位的富有鲜明班级特色的一种课程，成为教育领域课程建设的一大亮点。本文以日常生活中常见的“圆”为“切入点”，论述了幼儿园班本课程叙事的实践探索，详细论述了是如何以“圆”为依托寻找课程的快乐，如何以“圆”为依托进行游戏的快乐，如何以“圆”为依托，反思班本课程叙事的快乐。

简介：<正>半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)旗下全资子公司TouchdownTechnologies推出了其1Td300全晶圆探卡,这是该公司首款用于高级DRAM存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对300mm或200mm晶圆进行高并行测试(highlyparalleltesTIng)。每探针只需要2g压力就能够测试整个300mm晶圆,堪称业界最低的探针压力,所需压力不到市面上同类产品的一半。1Td300探卡提供了双重优势,不仅能够降低对被测晶圆和整个测试台的压力,同时允许更高的引脚数,以拓展半导体测试范围。《国际半导体技术蓝图》(ITRS)预计,到2011年,DRAM的多

简介：

简介：“圆博士”今天来给同学们出“圆”题啦!

简介：“方中圆”，顾名思义，就是在正方形中画圆。那么怎样在正方形中画一个最大的圆呢？具体的步骤如下（如图1）：

简介：无

简介：温故知新亭1．计算图1所示图形的周长。