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  • 简介:摘要:文章在对生产计划管理现状分析的基础上,指出了ERP(EnterpriseResourcePlanning,企业资源计划系统)系统生产计划模块存在的问题。鉴于此,文中提出了ERP、APS、MES、PCS集成信息模式,并且给出了传统ERP生产计划模块的优化对策。

  • 标签: ERP 生产计划 制造企业 系统集成
  • 简介:摘要芳烃是国民经济的重要基础原料,国内芳烃市场目前存在供应缺口,随着市场竞争日趋激烈,提高资源利用率,降低能耗物耗是芳烃生产技术发展的趋势。文中对传统芳烃生产技术的现状进行了分析,总结了我国芳烃生产技术的主要进展与研究成果,具有一定借鉴意义。

  • 标签: 芳烃 生产现状 发展趋势
  • 简介:计算机技术、工业自动化技术及网络技术的飞速发展,给油田自动化系统无论在结构上还是在功能上,都提供了广阔的发展舞台。随着科学技术的不断进步和自动化程度的日益提高,自动化技术在油田生产中得到了广泛的应用。新疆油田对生产自动化技术以及深化应用提出了更高的要求,陆梁油田自动化工作也必须适应新形势的需要,有新的发展。

  • 标签: 自动化技术 信息处理 控制模式 集成化 网络化 虚拟现实技术
  • 简介:效率、质量和成本是一个完整的整体。高效,高质量、更低的成本,是每一个企业孜孜以求的目标,对于产品技术研发能力薄弱和品牌缺失的中国制造型企业,成本优势是我们的唯一的竞争优势。面临竞争的加剧,产品的多样化,客户需求的快速变化,成本管理不仅仅是”勒紧腰带过日子”那么简单了。企业管理者对于成本的系统理解和全面控制成为企业成本管理的不二法宝。

  • 标签: 企业 成本控制 生产 成本管理
  • 简介:摘要:化工生产技术管理是化工企业实现安全、高效和可持续发展的重要组成部分。化工生产技术管理涉及到生产工艺、设备运行、产品质量控制等方面,直接影响着企业的经济效益和安全风险。与此同时,化工安全生产是保障工人生命安全和环境健康的根本,是化工企业稳定发展的基石。因此,化工生产技术管理与化工安全生产密切相关,相互关系紧密。

  • 标签: 化工生产技术管理 化工安全生产 关系
  • 简介:本文从有关环境工程、绿色工程的概念出发,介绍了"绿色"电子元器件生产的发展历程,综合叙述并举例说明了绿色元器件生产管理和技术,提出并展望了元器件生产的"绿"化原则和前景.

  • 标签: 电子元器件 生产管理 绿色工程 发展历程 环境保护
  • 简介:一、NGN概念与认识NGN是NextGenerationNetwork的缩写,字面意思是下一代网络。当前所谓的下一代网络是一个很松散的概念,不同的领域对下一代网络有不同的看法。一般来说,所谓下一代网络应当是基于“这一代”网络而言,在“这一代”网络基础上有突破性或者革命性进步才能称为下一代网络。

  • 标签: NGN 下一代网络 NETWORK 现状 技术 NEXT
  • 简介:7N1日,TCL集团副总裁史万文表示,TCL全球五大制造基地全部彩电生产线已提前半年完成改造,具备了RoHS标准生产能力,TCL以其为蓝本制定了企业“绿色品质”标准,全力打造绿色竞争力。

  • 标签: TCL彩电 无铅生产线 手机 TCL集团 制造基地 生产能力
  • 简介:浅析半导体生产企业备品备件管理的目的性和内容,介绍备品备件的分类及重要备件缺乏时的应急措施等内容。以半导体行业中设备备件管理作为研究对象,对业内备品备件管理模式进行了探讨,并据此提出合理化建议。

  • 标签: 半导体生产企业 备品备件 PM易耗件 应急措施 管理模式
  • 简介:智慧交通作为智能交通升级版,是智慧城市建设的重要抓手。首先,梳理了交通管理的发展历程,并介绍了智慧交通的概念与内涵;然后,从国家智能交通系统工程技术研究中心发布的国家智能交通系统(ITS)体系框架入手,分析了智慧交通各服务领域的研究现状;最后,结合智慧交通项目经验,提出了感知网络、数据体系、综合服务和交通指挥服务中心等发展重点,并在此基础上总结了智慧交通的发展趋势,可为智慧交通建设与发展提供借鉴。

  • 标签: 智慧交通 智能交通 体系框架 交通指挥服务中心
  • 简介:表面组装已成为一种成熟的工艺,并在全球范围推广应用。“平面组装”这个新名词已成为电子组装工业的标准。与传统的通孔(TH)技术比较,表面组装技术(SMT)最显著的优点是提高了电路密度,改善了电子性能。其次是降低了工艺成本、提高了产品质量、降低了:ODT成本及提高了可靠性。此外,多数类型的SMT封装实现了易于自动化组装、返工和返修。由于某些组件的复杂性和密度(例如:印制板两面的混装元件),如果要实现降低工艺成本、减少返工和返修量,那么,适当的设计和工艺控制是最基本的要求。此外,可靠的元件渠道和购置对降低成本所起的作用具有深远的意义。

  • 标签: 表面组装技术 返工 SMT封装 印制板 电子组装 元件
  • 简介:广东病了!一马当先的广东,正在被后来者追上。广东病的不是时候:中国正处在“国家生命周期”中的大国崛起阶段,正需要广东扛起“中国制造”大鼎,广东却出现了肩头乏力的不祥症象;广东自身正处在“企业生

  • 标签: 信息时代小生产 广东病 病信息时代
  • 简介:专业化分工推动了专项技术的发展,使效率得以大幅度提升,而有效的合作则使得专业化的生产能够组成社会化的生产力,构造了真正的社会经济效益。因此,一个社会的生产力提升一方面是来自专项技术的发明、专业化生产水平的提升,另一方面是来自社会资源合作、协调系统能力的改进。用信息化带动工业化的一项重要的工作就是来改进与完善社会的资源合作协调的能力,进而促进社会生产力的发展。

  • 标签: 信息网络 工业化 专业化分工 社会协作 生产力
  • 简介:问题1:最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠,我们的回温炉的峰值温度设定为260,真的是很头疼啊,每次都要去挑锡珠,请问是什么原因造成此类问题。,能否提供一些改善的建议?答:一般来说,产生此类现象的原因主要有以下几个方面:

  • 标签: 生产技术 温度设定 FPC 锡珠 原因 贴片
  • 简介:摘要近年来大数据一词不断在各类媒体报道中出现,大数据技术的发展以及作用的发挥给当前社会带来了很大的改变,无可否认,大数据时代已经到来。对于新闻报道领域而言,大数据时代催生了新一轮的新闻革命,其所变革的并非局限于新闻报道的展现形式,而是从新闻报道的理念到模式全方位的覆盖。

  • 标签: 大数据时代 新闻生产 新闻传播
  • 简介:问题1:请问锡膏为什么会发干?发干对焊接品质有什么样的具体影响?如何有效的防止锡膏发干?解答:锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题,如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等,都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多,大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因,但从本质上讲,都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

  • 标签: 生产技术 化学反应 锡膏 助焊剂 品质 焊接
  • 简介:提出了一种基于SOP24基板及生产工艺,利用空余的管脚焊盘放置被动元件实现内部互连,制作SiP封装集成电路的封装工艺。选择红外发射电路,使用HT6221红外编码器芯片、电阻、三极管等无源元件,制造出集成了驱动电路的红外发射芯片。建立开发平台对内部器件的布置进行优化,最终制作出工艺简单、性能可靠的SiP封装器件。用一个标准的SOP24封装组件实现了完整的系统功能,面积比系统级封装前减少50%,可靠性大幅度提高,用户使用该芯片开发产品的难度大大降低。

  • 标签: SIP封装 被动元件 红外编码器