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基于SOP生产工艺的系统级封装

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摘要提出了一种基于SOP24基板及生产工艺，利用空余的管脚焊盘放置被动元件实现内部互连，制作SiP封装集成电路的封装工艺。选择红外发射电路，使用HT6221红外编码器芯片、电阻、三极管等无源元件，制造出集成了驱动电路的红外发射芯片。建立开发平台对内部器件的布置进行优化，最终制作出工艺简单、性能可靠的SiP封装器件。用一个标准的SOP24封装组件实现了完整的系统功能，面积比系统级封装前减少50％，可靠性大幅度提高，用户使用该芯片开发产品的难度大大降低。

DOI 54k2v71l4k/592181

作者朱军山;金玲;伍升平

机构地区不详

出处《电子与封装》 2008年4期

关键词 SIP封装被动元件红外编码器

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2008年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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