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技术释疑——为您解决生产技术疑难

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摘要问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

DOI 0dpvrw9kd2/1143493

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2012年3期

关键词生产技术温度设定 FPC 锡珠原因贴片

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2012年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）