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半导体材料激光切割相关附属装置的专利技术浅析

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摘要摘要：分析了截止2016年10月10日、涉及半导体加工中激光切割相关附属装置的专利申请，分别针对除尘净化装置、冷却循环装置、夹具相关专利申请的国内外来华申请量趋势、技术发展脉络等内容进行分析，以便于大众掌握和了解半导体加工中附属装置于激光切割技术中的专利技术的布局和发展情况。

DOI ojz673ryd5/5041694

作者王立美

机构地区国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心广东广州 510555

出处《科学与技术》 2020年29期

关键词半导体激光切割附属装置专利分析

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2021年02月24日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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科学与技术

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