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紫外激光在半导体芯片切割中优势的研究

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摘要摘要：紫外激光加工是指激光束作用于物体表面，引起物体形状或性能改变的过程，它具有无接触、无切削力、热影响区域小、清洁环保等优点。经过聚焦的激光束具有很高的功率密度，可以瞬间使任何固体材料熔化或蒸发。激光束的空间和时间可控性好，对加工对象的形状、尺寸及加工环境的要求具有很大的自由度，能够实现多种激光加工工艺。

DOI odwxxr0v4k/4848508

作者范玉丰

机构地区天津环鑫科技发展有限公司天津 300 392

出处《当代电力文化》 2020年14期

关键词紫外激光半导体芯片切割优势

分类 [电气工程][电力系统及自动化]

出版日期 2020年10月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）