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半导体激光切割工艺专利技术浅析

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摘要摘要：研究了激光切割半导体的应用价值和特点，分析了截止2016年10月涉及半导体激光切割工艺的专利申请，并针对相关专利申请的国内外来华申请量趋势、主要国外来华国家和来华申请人以及切割工艺种类进行了分析研究。

DOI 54ye91okj0/5041704

作者禹业晓

机构地区国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心

出处《科学与技术》 2020年29期

关键词半导体激光切割特点复合切割

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2021年02月24日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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