对半导体激光切割金属薄板工艺的论述

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摘要 伴随着现在激光加工工艺不断深入与创新,在切割领域应用半导体激光具备加工速度快、精度高、参数设置简单等明显优势,成为大批量切割加工的选择。当前在半导体激光的切割应用中,激光切割的研究主要集中在CO2激光和光纤激光对金属板的切割。为了提升半导体激光切割的效率和效果,本文对一种大功率半导体激光切割金属薄板的切割实验进行分析,以供参考。
机构地区 不详
出处 《建筑学研究前沿》 2018年15期
出版日期 2018年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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