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《建筑学研究前沿》
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2018年15期
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对半导体激光切割金属薄板工艺的论述
对半导体激光切割金属薄板工艺的论述
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摘要
伴随着现在激光加工工艺不断深入与创新,在切割领域应用半导体激光具备加工速度快、精度高、参数设置简单等明显优势,成为大批量切割加工的选择。当前在半导体激光的切割应用中,激光切割的研究主要集中在CO2激光和光纤激光对金属板的切割。为了提升半导体激光切割的效率和效果,本文对一种大功率半导体激光切割金属薄板的切割实验进行分析,以供参考。
DOI
3j753x8wd1/4369805
作者
唐立恒
机构地区
不详
出处
《建筑学研究前沿》
2018年15期
关键词
半导体激光
金属薄板
切割工艺
分类
[建筑科学][建筑设计及理论]
出版日期
2018年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
建筑学研究前沿
2018年15期
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