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  • 简介:铜箔的涨价,覆铜板售价的上调,带来了整个PCB产业链的震动,也成为了当前行业中的最热话题。本文以此为主线,阐述涨价风潮的兴起、内涵,影响,以及业界对此的经典评说。

  • 标签: 覆铜板 电解铜箔 锂电铜箔 产能 涨价 产业链
  • 简介:针对吹气法制备的高孔隙率闭孔泡沫铝,通过实验和有限元分析研究泡壁材料性能对其压缩性能的影响。向添加陶瓷颗粒的A356合金熔体中吹气发泡制备实验样品并进行单向压缩。通过光学显微镜和扫描电镜观察泡壁的微观组织和断口组织。结果表明,泡壁中存在的颗粒团聚、孔洞等缺陷和氧化膜削弱了其性能,因此,泡沫材料的性能与原材料性能有很大差别。基于原材料性能和实体材料性能的实验结果,对泡沫铝理想三维结构进行有限元分析。材料的平台应力与泡沫材料的屈服强度成正比。有限元模拟结果稍高于实验结果,其部分原因是将实体材料性能看做泡壁材料性能导致的。

  • 标签: 泡沫铝 泡沫材料性能 单向压缩性能 有限元分析
  • 简介:美国和欧盟6月23日加大了在与中国日益升级的贸易争端中的赌注,就中国原材料出口配额向世界贸易组织(WTO)提出联合上诉,这是双方贸易摩擦的最新迹象。

  • 标签: 原材料 中国 出口 WTO 控制 诉讼
  • 简介:国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越高,对PCB基板材料而言,适应高速/高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料,同时,还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。

  • 标签: 无卤 PCB基板材料 耐热 低传输损失
  • 简介:本文论述了纳米材料对印制电路板的力学性能、热性能、绿色化的影响,重点阐述了纳米材料对基材的提高阻燃性、力学性能、耐热性和降低基材的热膨胀系数的机理和应用。纳米材料由于其奇特的效应必将PCB基板材料的制造技术推向一个新的台阶,实现基材轻、薄、小的要求。

  • 标签: 纳米材料 印制电路板 力学性能 耐热性 绿色化
  • 简介:中国辽宁消息,大连理工大学化工学院材料化工系薛冬峰教授研究小组在超硬材料研究方面获得重要进展,该研究小组基于组成原子的电负性建立了鉴别材料硬度的微观模型,成果被国际最权威的物理学期刊《物理评论快报》(PhysicalReviewLetters)接收。这是该研究小组近来继在《先进材料》(AdvancedMaterials)上发表两篇文章后的又一重大科研成果。

  • 标签: 超硬材料 科技领域 大连理工大学化工学院 微观模型 材料硬度 科研成果
  • 简介:2016年11月28日,在美丽的国家5A级风景区尚湖之畔,广东生益科技股份有限公司与常熟国家高新技术产业开发区管委会成功举办了'生益科技特种材料项目落户常熟高新区签约仪式'。广东生益科技陈仁喜总经理和常熟高新区管委会陈国栋副主任共同签署了相应投

  • 标签: 常熟高新区 材料项目 正式落户
  • 简介:基于Karma模型和Eggleston修正强界面能各向异性的方法,建立HCP材料的强界面能各向异性相场模型。采用有限差分法对控制方程进行数值求解,模拟研究HCP材料的枝晶生长行为。结果表明:枝晶形貌呈现出明显的六重对称性,界面方向不连续,导致在主枝和侧枝的尖端出现棱角。当界面能的各向异性强度低于临界值(1/35)时,枝晶尖端稳态生长速度随着各向异性强度的增加而增加;当界面能各向异性强度值超过临界值时,尖端稳态生长速度降低0.89%;当进一步增加各向异性强度值时,尖端稳态速度增加且在各向异性强度值为0.04时达到极大值,随后减小。

  • 标签: 相场 枝晶生长 界面能 各向异性强度 HCP材料
  • 简介:随着焊接技术的进步,不断涌现的新型材料在焊接结构中的大量采用,焊机和焊接工艺面临着更高的要求。有些问题仅仅靠一种焊接工艺难以解决,而需要手工电弧焊、脉冲氩弧焊、脉冲熔化极气体保护焊等多种焊接方式的结合,也对焊机提出多功能要求。而逆变电源工作频率高,控制性能好,因此,逆变焊接电源是实现多功能焊接的一种理想选择。

  • 标签: 逆变焊机 IGBT 长沙矿山研究院电焊机厂 研制
  • 简介:国内最先进、最大功率的HWF-160ITER第一壁激光焊接工作站近期通过项目验收,并投入到国际热核聚变实验堆(ITER)第一壁半原型认证部件的焊接装配中。这标志着ITER增强热负荷第一壁板的首台关键生产制造设备已达到设计指标和投产要求,将成为2017年该部件全尺寸原型件的制作和后续采购包部件的批量生产的坚强后盾。同时,还可为核电、航空航天等其他领域提供高端制造技术服务。

  • 标签: 先进激光 国内先进 核西
  • 简介:在H2SO4-Fe2(SO4)3体系中研究载金黄铁矿的浸出动力学,探讨反应温度、Fe3+浓度、硫酸浓度、搅拌速度等对黄铁矿浸出的影响规律。结果表明:在H2SO4-Fe2(SO4)3体系中,在30~75°C下黄铁矿浸出过程主要受化学反应控制Fe3+浓度与黄铁矿的浸出呈正相关,通过Arrhenius经验公式求得浸出表观活化能为51.39kJ/mol。EDS与XPS分析结果表明:黄铁矿氧化过程中硫的氧化经一系列中间形态,最终被氧化成硫酸根,并伴有部分元素硫生成,符合硫代硫酸根氧化路径机理。

  • 标签: 载金黄铁矿 H2SO4-Fe2(SO4)3体系 浸出动力学 活化能 硫氧化
  • 简介:用机械合金化和热压法制备可降解的Mg-6Al-4Zn金属植入体。通过X射线衍射分析、透射电镜、压缩试验、浸泡试验、电化学测试和MTT比色法研究添加1%Si(质量分数)对Mg-6Al-1Zn合金显微组织、力学性能、生物腐蚀行为和细胞毒性的影响。结果显示,添加1%Si后,Mg-6Al-1Zn中形成了细小的多边形Mg2Si相,材料的抗压强度、伸长率和耐腐蚀性能提高,且骨肉瘤(Saos-2)细胞的细胞活性提高。根据MTT测试结果,释放出的镁离子没有细胞毒性。因此,添加1%Si提高了Mg-6Al-4Zn作为可降解植入体的综合性能。

  • 标签: 镁基合金 机械合金化 力学性能 腐蚀速率 细胞活性
  • 简介:研究添加Al-5Ti-lB-RE细化剂对Al-7.0Si-0.55Mg(A357)合金的显微组织和力学性能的影响。先利用真空熔炼技术制各Al-7.0Si-0.55Mg合金,然后在Al-7.0Si-0.55Mg合金中加入不同成分的Al-5Ti-1B-RE中间合金。通过X射线衍射仪(XRD)、金相显微镜(OM)和扫描电子显微镜(SEM)对显微组织和拉伸试样的断口形貌进行观察。在室温下对合金的力学性能进行测试。观察Al-5Ti-1B-RE细化剂的形态以及内部结构,可以发现以TiB,为异质形核核心的TiAl3/Ti2Al20RE的壳层结构相。在Al-7.0Si-0.55Mg合金中加入Al-5Ti-1B-3.0RE细化剂后,抗拉强度会有明显提升,直到0.2%添加量时,抗拉强度会达到峰值。

  • 标签: A357 Al-5Ti-1B细化剂 稀土 断口 细化作用 抗拉强度
  • 简介:研究VC/Cr3C2对Ti(C,N)基金属陶瓷微观组织和力学性能的影响。利用光学显微镜、X射线衍射仪和扫描电镜结合能谱仪研究微观组织。测试横向断裂强度、硬度和断裂韧性等力学性能。结果表明:微观组织中存在"黑芯-灰壳"和"白芯-灰壳"结构;由于添加VC/Cr3C2,硬质相晶粒变细,添加0.75VC/0.25Cr3C2的金属陶瓷晶粒细化最明显;黑芯随着VC添加量的增加而变细,壳随着Cr3C2添加量的减少而变厚;孔隙率随着VC/Cr3C2中VC的量增加而增大;横向断裂强度和硬度均升高,并且均在添加0.25VC/0.75Cr3C2时达到最大值;按适当的VC和Cr3C2添加量比例添加VC/Cr3C2可以有效地使断裂韧性升高,并在添加0.5VC/0.5Cr3C2时取得最大值。

  • 标签: TI(C N)基金属陶瓷 VC CR3C2 微观组织 力学性能
  • 简介:人类历史的发展,从农业社会进入工业社会,钢铁及其他金属材料的出现,开启了工业1.0时代,即由蒸汽机、内燃机的发明而进入机械化时代;随着电磁、导电、绝缘材料的出现,电及电机的发明开启了工业2.0电气化及初级自动化时代,这标志着机器代替部分人的体力劳动;由电子管、半导体等材料的出现,导致发明晶体管、通讯技术、计算机等,以至于硅基材料的出现发明了集成电路,由此诞生现代通讯技术、互联网等,进入工业3.0信息化(即数字化、网络化)时代;而大数据、超级计算机及人工智能等的出现,则开启了工业4.0智能化时代。

  • 标签: 现代通讯技术 工业革命 功能性材料 表面工程 新材料 超级计算机
  • 简介:声发射检测的主要目的是发现声发射源和有关源的信息,声发射源定位是声发射检测中至关重要的指标,其准确程度反映了声源的检测位置与实际缺陷源位置的符合程度。本研究针对复合材料的特性,结合实际情况进行了声速和衰减测量实验,并通过断铅实验对复合板进行声发射定位。通过对复合材料板压缩实验的在线监测,基于声发射信号参数的提取及关联图分析,给出了各损伤阶段的参数特征,以及声发射监测区域内的裂纹萌生扩展断裂的时间和位置。研究结果表明,复合板实际断裂位置与声发射监测得出的位置相吻合。

  • 标签: 复合材料 声发射 定位
  • 简介:本连载文对近年高导热性PCB基板材料(即覆铜板)的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理,以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

  • 标签: 液晶环氧树脂 导热性 散热基板 覆铜板
  • 简介:本研究介绍了近年来超声法检测复合材料孔隙率研究现状,对衰减法、声速法、声阻抗法以及对比试块法进行了详细的阐述。分析了各种方法的理论模型、检测误差,并对各种方法的优缺点进行对比和分析,最后对复合材料孔隙率超声检测技术的发展提出了研究方向和思路。

  • 标签: 复合材料 孔隙率 超声检测