简介：一、SolderPlus系列锡膏产品SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏，一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊，而且适用于任何焊接工艺，更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。

简介：欧胜微电子有限公司日前推出一款超小型的单通道CODEC（编码解码器）——WM8940。它通过使用4个可调陷波滤波器，降低了背景噪音，从而可为数码照相机（DSC）、可携式摄像机、个人录音工具以及VoIP手机提供增强的音频录音功能，赋予数码相机完美音效。超小型封装是WM8940的另外一个重要特征，与上一代器件相比，它节约了40％的PCB面板。WM8940采用4mm×4mm，24引脚QFN封装，已供货。

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简介：最近一段时间,不论是在国内还是在全球范围内,“纳米”一词一直是各类新闻媒体中的常见词。各种信息资料来源似乎都在表明,纳米技术就要为我们的生活带来翻天覆地的变化。然而,纳米技术究竟是怎样的技术?它真的有那么神奇吗?它真的与我们的日常生活密切相关吗?当有的商家推出纳米冰箱、纳米洗衣机的时候,真的那么有意义吗?关于纳米,我们可以提的问题实在是太多太多了。

简介：当前的电子产品制造及SMT加工企业，主要是采用委托代工（OEM）、委托设计与制造（ODM）或两者兼用的生产经营方式。电子产品的日益纷繁复杂、快速地更新换代和技术指标不断攀高，无论是对于OEM还是ODM产品，SMT新品导入（NPI）都不可等闲视之。

简介：飞兆半导体公司推出一款USB2，0开关——FSUSB30，在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中，能够最大程度地节省线路板空间，并拥有最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小（1．4mm×1．8mm×0．55mm）的UMLP封装中集成了业界领先的带宽（〉720MHz）、低导通电容（6pF）以及最高的ESD保护（8kV）功能，从而实现高数据传输率、更小的ESD效应及出色的信号完整性。FSUSB30甚至在最小尺寸的终端应用产品中也能节省空间。

简介：上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。

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简介："第四届(2009年度)中国半导体创新产品和技术"评选活动结果已于2010年1月20日至2月10日通过主办单位网站和《中国电子报》向业界公示,根据"公正、公平、公开"的原则,公开征求社会意见,接受各方面的监督。公示期未有异议,最终评选结果与公示结果一致。现正式发布"第四届(2009年度)中国半导体创新产品和

简介：射频印刷电路板（PCB）上互连线通常采用差分线的形式。当所传输的信号频率很高时，该结构需要利用混合模式的散射参数（S参数）进行研究。在一般射频网络单端S参数基础上，针对差分网络给出混合模式S参数的表达式。利用CST软件混合模式S参数设计了PCB上差分电路系统并进行了测试。实验结果表明，使用混合模式S参数能够快速准确设计出射频差分网络。

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简介：3月16日，由中国高新技术产业开发区协会、中国智慧城市建设投资联盟和中国智慧城市专家委员会联合主办，深圳市智慧城市研究会承办的“深圳智慧城市新产品、新技术与产业园区合作高峰会”枉深圳市民中心成功举行。

简介：本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展，并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊接技术。

简介：设备类BS多功能SMT贴片机欧托创力BS383，BS391及BS683是德国AUTOTRONIK推出之一系列多功能SMT贴片机，具备高精密度及高灵活性，内置摄像系统，

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简介：SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏，一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊，而且适用于任何焊接工艺，更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。免清洗锡膏，省去了昂贵的清洗流程。在残留助焊剂可以被清除时可采用RA助焊剂配方和水溶性锡膏。并在近期新推出了具抗塌陷性，

简介：PCBA发展至今日已日趋成熟，随之尔来的是不同阶段的新挑战。从最当初的DIP制程演化进步成连续的浸锡焊故而欧美称之谓Wavesolder；原件的尺寸要求愈来愈迷你化时功能却大大提升，BGAPOPSIP等应运而生；生产的需求引导我们走向COBCOFCOG软硬复合板等新工艺……当环保者高呼“绿色地球绿色电子产品”PCBA业者忙于切换制程为无铅（Lead-freeprocess）时，部份业者同时面临IC封装制程向PCBA转移的新课题。