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15 个结果
  • 简介:摘要:随着社会的发展,人们的生活跟电子产品的关系愈发密切,电路板(PCBA)是电子产品的重要组成部分,它与电子产品的功能实现息息相关。传统的电路板打样验证周期,一般需要两周至四周时间。缩短电路板打样验证周期,加速电子产品生产制造,对快速响应市场变化需求,满足人们在生活、生产方面的各种电子设备产品需求,快速推动社会发展,有着非常重要的意义。AiEMA作为全球第一个在线PCBA制造仿真验证平台,以亿万级元器件大数据和上千种PCBA组装工艺检查算法为基础,已实现电子产品的BOM物料智能选型、元器件与PCB自动3D矢量建模、PCB制造与SMT贴装DFM/DFA分析等功能,为电子产品设计和制造规避各种风险,提供最佳解决方案。AiEMA从电子产品设计到制造过程,帮助工程师规避产品的物料供应与生产制造风险,节省产品验证时间,提高产品可靠性,加速产品上市进程。

  • 标签: PCBA制造验证,3D仿真,AiEMA,DFM,DFA
  • 简介:摘要:对于电子产品来说,合理的清洗可提高运行可靠性,延长使用寿命。对此,本文列举了几种典型的PCBA清洗工艺,如有机溶剂清洗、半水基清洗剂清洗、免清洗工艺等,并通过实验对比的方式,探究清洗期间产生的问题,并提出针对性的优化措施。力求通过本文研究,使关键清洗工艺流程与要点得以明确,为后续清洗效果提升起到重要指导作用。

  • 标签: PCBA(印制电路组件) 清洗工艺 工艺优化
  • 简介:摘要:电子设备工业作为一个比较成长蓬勃发展的产业,为了满足电子技术更新换代较快、电子设备市场多元化的生产需求,更多的公司将注意力主要放到手抓市场和产品上,并将利润较低下的电子行业生产环节外包。对依靠代工为主的中小型电子设备生产公司来说,要明确看到市场的不同要求,并争取从客户定制小批量、多种类、大样板生产产品的技术层面上增强自身的生产综合能力,以获得进一步发展壮大。而电子设备装联工艺技术尽管是一个比较成长蓬勃发展的工序生产技艺,然而,随着电子设备元件紧凑设计、基板表面安装和内部安装的动态发展,有必要进一步提高电子设备组装过程的标准化和安全性。为了适应电子设备制造业制造服务的新趋势,本文件将重点讨论当前制造商产品应用中装配工艺和其他电子设备的一些主要问题和解决方案,以达到抛砖引玉的效果,为了提高企业分析和解决生产过程中工艺信息技术和工艺信息技术的具体问题的能力,进一步增强企业电子设备组装工序信息技术的总体设计制造实力。

  • 标签: PCBA 电子组装工艺 应用 实践
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  • 简介:摘要:PCBA(印制电路板组件),指安装有电子元器件、具有一定电路功能的印制电路装配件。PCBA可制造设计包括PCB的可制造性设计和PCBA的可组装性设计两部分内容。PCB的可制造性设计侧重于“可制作性”,设计内容包括板材选型、压合结构、孔环设计、阻焊设计、表面处理和拼板设计、设计的最小线宽与线距、最小孔径、最小焊盘环宽、最小阻焊间隙等内容,重点在于满足PCB厂的工艺能力。PCBA的可组装性设计侧重于“可组装性”,设计的内容包括工艺路径设计、元器件布局、焊盘设计等内容,提高PCBA可制造性设计目的是实现最短的工艺路径、最高的焊接直通率、最低的生产成本。本文根据相关规范及长期的工艺验证后总结出提高PCBA可制造性设计方案。

  • 标签: PCB 可制作性 PCBA 可组装性 焊盘设计 元器件布局 
  • 简介:摘要现阶段的电子工业发展,已经进入到了全新的时代,继续按照老旧的理念和标准来操作,并没有办法取得突出的成绩,还有可能造成新的挑战。从目前所掌握的情况来看,PCBA组装中的工艺测试及设计,已经成为了业界内的重点探讨话题,该方面的工作执行,必须做出灵活的转变,从多个层面上,进行设计体系的完善,在测试的专业性方面,也要大幅度的提升,这样能够在不同工作任务的衔接上,努力的取得更好的成就。文章针对PCBA组装中的工艺测试及设计展开讨论,并提出合理化建议。

  • 标签: PCBA组装 工艺 测试 设计
  • 简介:摘要:PCBA在批量生产过程中,由于设备和操作者的各种可能的因素,不可能保证生产出来的PCBA全部都是完好品。这就要求在生产中途或末端加入各种的测试设备和测试治具,仪保证出厂难过的所有实装电路板与设计的各种规格和参数完全一致。这就产生了X-Ray、AOI、ICT、FCT等各种测试手段。本文主要从ICT的程序编写和治具的制作方面探讨和规范ICT的测试。ICT设备厂家较多,我司使用的是德律泰的TR5001E(如图1)和TR518FV(如图2)。

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  • 简介:摘要:PCBA的质量控制是电子产品生产的重要一环,是确保电路板成品质量的关键。为了提升PCBA品质水平,主要PCBA的基本内容进行了阐释,从技术与管理视角提出了PCBA品质管控的方法,构建PCBA产品设计源头质量监管、材料选择管理、工艺流程控制、工艺参数优化及产品追溯与改进的完整化品质管控机制,提升PCBA品质水平。

  • 标签: PCBA 质量检验 技术控制 品质管理
  • 简介:摘要:从原材料供应到制造工艺以及最后的出货检测都采用严密的规范管理,按照ISO9001:2008品质管理制度,并遵循IPC-A-610E材料生产检测规范组织制造。质量审查组织严格地对企业的PCBA生产加工质量监控计划实施审核,以确保产品在现场符合标准并根据规定的质量管理计划和措施进行。审核内容包括产品操作员的技能、生产过程设计及作业指导书、机器设备符合要求、原料选择与进仓、产品文件、生产场地条件与设备安全装配、生产流程中的环节设计等,从而建立起了一套完备的生产作业规范方案。

  • 标签: PCBA手工贴装 质量控制 方法与措施
  • 简介:【摘要】本文主要针对压接连接器压接特点,进行了压接工艺应用研究。在大量实际操作和实践基础上,掌握了压接工艺和操作的关键要素,明确了压接控制要求和控制方法,提出了压接工艺要求。重点讨论了压接装配技巧,为生产和设计提供参考。

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  • 简介:摘要:伴随着社会经济与科学技术的快速发展,电子产品更新换代的速度也是日新月异,而组成电子产品重要部件的PCBA及制造工艺也日益得到大家的重视。如何确保生产的PCBA满足产品质量和生产效率的要求,治具的设计及选型就尤显重要,本文针对PCBA治具零部件的设计及选型以及制造工艺进行探讨,为治具的设计和器件选型提供参考。

  • 标签: PCBA治具 零部件设计 制造工艺 选型要求
  • 简介:摘要:本文建立在无刷直流电机控制器PCBA的基础上,综合自动测试系统的具体应用价值以及实际组建方案展开分析。阐述了自动测试系统的具体结构以及系统组成,构建拓扑结构,进一步展现PCBA自动测试系统的应用优势;组建系统成功之后,搭建测试平台来检验自动测试的效果。结果表明PCBA自动测试系统能够有效实现电机控制器的测试,具备稳定性和可行性。

  • 标签: 电机控制器 PCBA 自动测试系统 设计方案
  • 简介:【摘要】使用基于 MPC微相技术和应用 FAST快速表面活性剂的半水基清洗剂,开展半水清洗技术研究,通过光学检查和离子浓度检测检查清洗质量,确定了对细密缝隙渗透力强的清洗剂,掌握了清洗工艺方法,解决了超细间距及隐藏焊点周围助焊剂残留。

  • 标签: 半水清洗 隐藏焊点
  • 简介:历经风雨二十载,中国的PCB产值已高居全球第一。纵观市场需求,PCB产业的前景乐观。然而在进入新一轮旺季的同时,2006年初PCB行业即遭遇原材料涨价,金属铜价一度涨翻天;7月1日,欧盟环保法规开始生效:基本工资调涨以及日益激烈的全球化竞争,更是让企业疲于奔走。如何把握产业机遇,在新的绿色时代进一步发展壮大?

  • 标签: PCBA 产业发展 企业管理 电路板 论坛 市场需求