简介：随着表面贴装技术的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。面对型号众多的贴片机，如何选型仍是一个复杂而艰难的工作。

简介：

简介：由于制造和安装误差使得贴片机的贴装头以及吸嘴部件难以垂直于XY贴装平面。当校正贴片元件的角度时，其中心位置也同时发生变化，从而会严重影响最终的贴装精度。基于贴片元件的角度校正包括吸嘴本身的自转运动和吸嘴围绕吸嘴旋转轴心的公转运动这一事实，提出一种基于图像识别和圆拟合的校正算法。通过计算机仿真和工程实践应用证明，该算法可以满足高精度贴片机贴装位置精度的要求。

简介：贴片机是SMT生产线中的核心设备，其生产效率的高低将影响着整条生产线的产出，因此提高其生产效率是具有十分重要的意义。相比较于高速机，多功能贴片机程序优化的原则更为复杂，制约的条件也更多。本文着重探讨了多功能贴片机程序优化的思想、方法与经验，以供相关技术人员参考。

简介：

简介：由于LED组装行业对设备不断增长的需求，Manncorp公司新增了LED性能的贴片机系统，一款同时能够贴片其他元件的中速贴片机。

简介：本文以转塔式贴片机为例，对高速贴片机中常出现的几种故障现象进行了较全面的分析，并总结了一些有效的解决措施．

简介：以转塔式贴片机为例,对高速贴片机中常出现的几种故障现象进行了较全面的分析,并总结了一些有效的解决措施.

简介：摘要：贴片机贴装调度工作，是决定贴片效率的重要影响要素。本文以贴片机贴装调度综合优化方法为主要研究对象，针对贴片机设备的综合优化举措进行多角度、多层次、多内容的论述，结合笔者多年从事贴片机设备领域的从业经验，提出一系列贴片机贴装调度的研究策略，助力贴片机设备的运行效率的提升和改善。仅供参考。

简介：SONY全新推出拥有高贴装精度与高灵活性，最高可实现132，000CPH的电子零件贴片机SI-G200MkS，可快速、高效、准确地供给及贴装电子元件。

简介：片状元件技术的一般趋势是什么？这个问题其实相当简单：片状元件及其包装的大小正在变得更小。事实上，0603包装形式（边长：1．5×0．75mm）是主流。并且0402贴片（边长：10×0．5mm）逐渐地更普通，特别在电信业。

简介：设计了基于PLC的全自动化LCD贴片机,对生产线的整体结构,贴片的各个模块结构做了具体的介绍,同时以永宏PLC作为核心控制器,采用各个单机联机控制方式,使生产线具有可扩展性.结果表明,该系统提高了产品的合格率,大大缩短了贴片时间.

简介：摘要：本文通过开发一种适用于贴片机领域的XY轴（伺服电机）以及PCB传输机构（步进电机）集成控制上层系统，以实现贴片机相机触发控制技术、路径优化技术和实时反馈技术。

简介：最优产能：72，000CPH对应基板尺寸：L700×W460mm）

简介：摘要： SMT贴片机是在不损坏元器件的前提下，将其稳定、快速的吸起，并贴装在 PCB板的相应位置上，目前已在计算机、通讯等领域得到了广泛地应用，且表现出了极高的应用价值。在 SMT来料加工过程中，由于贴装设备有限，在很多情况下无法完全满足 SMB来料加工单的需求，为了进一步提升设备生产率，则需在技术上做出一定的调整。基于此，本文以扩音器的生产为例，探讨如何调整 SMT贴片机贴装区轨道传感器，以充分满足生产的需要。

简介：为解决手工贴装效率低的问题设计了小型全自动贴片机.它采用两套贴装系统同时工作,共有12台步进电机,将机器视觉技术应用于器件的自动对准及线路板的自动定位;将动平衡算法应用于优化贴片机机械臂上贴装头的运动,可加工的线路板最大尺寸为200mm×200mm,贴装速度最高为9000片/h,贴装精度达0.05mm.

简介：贴片机是SMT生产线中的核心设备，其生产效率的高低将制约着整条生产线的产出，因此提高其生产效率是具有十分重要的意义。相比较于高速机，多功能贴片机Program优化的原则更为复杂，制约的条件也更多，本文着重探讨了多功能贴片机Program方法与技巧，以供相关技术人员参考。

简介：摘要：随着科学技术的快速发展，目前精密电子制造技术也得到了快速发展，在新时代背景下，在这个越来越激烈的市场竞争当中，高速高精度贴片机表面贴装技术迎来了新的机遇与新的挑战。由于发达国家的高速高精度贴片机表面贴装技术比较成熟，而我国生产的机器性能比较差，速度慢，所以如何有效提升高速高精度贴片机表面贴装技术与高速高精度贴片机贴装生产关键技术成为我国研究的重点。本文简要简要概括了表面贴装技术的基本信息，并分析了高速高精度贴片机系统的组成与高速高精度贴片机的关键技术，并得出高速高精度表面贴装技术的实现途径

简介：在SIPLACE，创新从未停止。2011年1月，领先SMT解决方案提供商SIPLACE团队推出了专为中国市场设计的智能SIPLACEDX。该款解决方案具备诸多智能特性，可显著提升性能，同时还具备杰出的性价比、丰富的设置策略和出色的易用性。全新的SIPLACEDX采用了最新创新技术，同时保留了SIPLACED系列和X系列的优势。

简介：＊高精密度，灵活性强－0201（0．6mm×0．3mm）-SOIC，PLCC