简介：SiGe（硅锗合金）BiCMOS工艺集成技术,是在制造电路结构中的双极晶体管时,在硅基区材料中加入一定含量的锗,形成应变硅异质结构晶体管,以改善双极晶体管特性的一种硅基工艺集成技术。对硅锗合金BiCMOS工艺的核心器件——锗硅异质结双极晶体管SiGeHBT的关键工艺模块,包括收集区、基区、发射区和深槽隔离的器件结构与制作工艺进行了研究与探讨。对常用的3种SiGeBiCMOS工艺集成技术BBGate工艺、BAGate工艺和BDGate工艺,进行了工艺集成技术难点与关键工艺方面的研究,并比较了各种工艺流程的优缺点及其适用范围。

简介：首先介绍了多晶电阻在线监控和工艺控制模块（PCM）监控的两种方法：四探针法和范德堡法，并解决了四探针法在线监控方法多晶电阻波动大的问题；针对生产过程中遇到的多晶电阻偏小问题，通过扫描电镜分析发现多晶晶粒明显偏大，通过对多晶淀积速率的分析确定多晶速率越小，多晶淀积晶粒越大，根据多晶导电理论可知多晶晶粒大，晶粒间界变小，晶粒间界杂质俘获变少，多晶掺杂浓度转化为载流子的比例变高，因此多晶电阻变小。最后根据工程实践列举了影响多晶淀积速率的两大主要因素为多晶淀积温度和多晶炉管维护次数，为保证多晶淀积速率稳定，多晶炉管维护次数尽量少于6次，同时需要对多晶淀积温度进行控制。

简介：在微电子器件密封工艺中,平行缝焊气密性焊接过程的热冲击导致器件质量问题是一种比较常见的现象。为了量化分析缝焊温度与焊接参数、封装外壳形式的关系,提出了一种采用AD590温度传感器芯片定量测试器件内腔温度变化情况的新方法。针对测试的温度数据,根据其规律性开展工艺优化试验,降低产品在焊接过程中生产的热应力损伤,避免产生质量问题。

简介：随着经济发展和科学技术的进步,集成电路（IntegratedCircuit）产业保持着持续、快速的发展。作为集成电路产业链中的一个重要环节,集成电路测试在评价集成电路电性能、质量和可靠性等方面提供了有力的技术支撑,其中集成电路高压测试是进行电源管理、高压驱动等一系列芯片耐压单元性能检测的重要环节。主要研究集成电路成品高压测试过程中存在的一些问题以及相应的解决方案。

简介：研究分析了认知网络结构,基于OPNET/HLA/MATLAB/VC＋＋,设计了基于认知网络的资源分配控制体系架构和仿真模型,通过认知策略验证仿真试验,对比分析引入认知技术后的网络传输性能。

简介：在大数据时代,空间信息作为国家的战略性资源,具有巨大的应用空间和价值。构建分布式的空间信息云服务平台体系,统筹军民两类资源,是实现军民深度融合的重要举措。本文分析了国内外空间基础设施及应用的现状和我国存在的差距,提出了空间信息云服务平台体系总体方案,并给出了具体实施步骤。

简介：采用Lighttools仿真软件对荧光粉散射特性进行理论分析,提出透光率≥95%的平面高硼硅玻璃作为COB基板。结果显示,在常见的荧光粉粒径大小与浓度下,荧光粉反向散射可达29%。采用高透光玻璃作为基材,增加了荧光粉反向散射光线的利用率,并制作了双面发光的高取光率长条形COBLED并表征其性能参数与可靠性试验。该暖白光3000KCOBLED具有180lm/W高光效,发光角度大于250°,色容差小于5SCDM,可靠性好。与陶瓷基板、铝基板的COBLED结构相比,该结构可提高取光率约15%,有潜力用于大功率LED封装应用。

简介：T/R组件的热设计是有源相控阵雷达的核心技术之一。文章提出了针对高密度组件的各种散热措施,采用热仿真软件对T/R组件沟道温度进行仿真研究,并利用红外热分析仪进行测试验证,并将仿真结果与实验结果进行对比,两者结果吻合较好,满足T/R组件的使用要求。

简介：卫星网络通信系统在空间信息对抗和对地观测中越来越重要,它具有覆盖广的特性,并在许多区域成为提供通信服务和互联网接入的唯一手段。未来的卫星网络将完全是基于IP并支持多媒体互动服务的宽带多媒体卫星网络系统。本文探讨了软件定义可重构空间网络系统架构,将卫星网络的控制平面和数据平面分离,通过软件定义方式对卫星组网的全网资源进行统一管理和配置,从而实现空间网络的优化。阐述了OpenFlow交换机和控制器的设计原理,说明了网络可重构、路由选择和资源调度方法,进行网络时延与吞吐率等性能分析和仿真。

简介：在研究静态随机存储器故障模型以及常用功能验证方法的基础上，提出采用MarchSOF算法结合故障注入的EDAC测试程序作为宇航用带EDAC功能SRAM存储器的验证方法。该方法将MarchSOF算法扩展为32位字定向算法，同时增加数据保持故障以及EDAC功能的测试，可以对宇航用SRAM进行全方位功能验证。采用实际电路，对该方法进行实现和验证，验证结果表明了方法的可行性和有效性。

简介：杀伤链方法可以用来分析武器和系统的作战有效性。随着科技的进步,时敏目标在战争中越来越多。无人机在打击时敏目标方面具有固有的优势。作者分析了无人机如何优化时敏目标的打击链,如缩短发现耗时,决策耗时,平台交互耗时和交战耗时。另外,在打击时敏目标的过程中,无人机还能够提高抗反击能力和成功概率。

简介：美国能源部ORNL国家实验室的研究者们将一种新型合成工艺和商用电子束光刻技术结合起来,在单一纳米级厚度的半导体晶体内实现了一种随机图案的二维半导体异质结阵列。该工艺主要技术是将目前采用的单层晶体的图形区域改造成其他形态。研究者们首次在衬底上生长出了单层纳米级别厚度的MoSe2晶体,并利用标准

简介：天地一体化网络是将天基网络作为地面网络的延伸,从而构建覆盖空天地的一体化网络系统。在具有全球信息支持能力的天地一体化网络构建中,天基骨干网络的体系架构是其难点和重点。本文通过分析天地一体化网络体系架构及其发展规律,提出骨干-接入型网络是天地一体化网络体系架构的基本形式,由此得出研究天基骨干网络的重要价值。关于天地一体化天基骨干网络体系架构,创造性提出了基于GEO高轨卫星构建一个由数据网、管理网合二为一的骨干网络的观点,并系统研究了天地一体化天基骨干网络的体系架构以及天基骨干传输网络、天基小S管理网络的关键技术,以期为空天大量目标的在线管理和各类业务的异构接入这两大核心问题提供新的解决途径。

简介：针对天基综合信息系统面临的安全威胁,结合安全需求和约束条件,面向远程空间信息支援任务想定,设计主动可控的安全防护策略规则,并研究安全策略规则的形式化描述方法,进而实现动态可配置的安全策略仿真验证系统,以安全策略规则对安全分发技术的动态部署驱动为例,迭代验证安全策略对安全技术的指导作用。为从策略层面提高天基综合信息系统安全防护部署的可动态配置能力和性能/代价提供解决思路和验证方法。

简介：中国电子科技集团公司第二十八研究所（简称二十八所）又称南京电子工程研究所，位于江苏省南京市城东紫金山麓。二十八所始建于1964年，是从事综合电子信息系统顶层设计及总体论证、总部及各军兵种指挥控制系统研制生产、应用软件设计开发、系统专用设备设计制造与装备集成的大型骨干研究所。

简介：焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。

简介：本文以中继卫星系统为核心,面向集成演示,通过研究中继卫星系统与理想天地一体化信息网络在传输协议、运行模式、数据分发方式三个方面的差异,提出了相应的天地一体化信息网络综合集成演示系统设计方案,对中继卫星系统现有的拓扑结构进行扩展,兼容各类天地一体化信息网络业务,为推动空间信息网络发展提供理论和技术支撑。