简介:高铁追尾、39人死亡、200多人受伤,这一切都注定了“7·23”将伴随温州高铁事故带来的伤痛永远留在我们的记忆中。痛定思痛,我们应当反思,723事故成为高铁获得新生的起点。
简介:焊接就是使用金属合金(焊锡)将两块或多块金属连接在一起的过程,其中焊料的熔化温度要比被焊金属的低。焊接温度低于450℃的称为软焊接,通常用于名贵珠宝首饰焊接的硬焊接(硬奸焊)温度超过450℃。硬焊接用于焊接银、金、钢和铜等金属,其焊接点比软焊接牢固得多,其剪应力比软焊接坚固20—30倍。
简介:无论对哪种封装,新一代600V超结MOSFET的导通电阻标定了新的基准。新产品系列的特点是电流容量和开天速度非常高。兼之它具有目前世上无与伦比的优值FoM(Ron*Qg)——低于6ΩnC,这就注定了此器件将被用于硬开关AC/DC功率转换电路。本论文详细分析了移相ZVS全桥和交替双管正激架构(ITTF)的功耗。为尽量保证比较有意义,我们选择了非常相似的设计方案和相同的功率输入/输出条件。结果表明,与次好的MOSFET移相ZVS桥相比,新产品系列在不牺牲效率的条件下允许采用更简单的ITTF电路拓扑。
简介:日前由日本内存厂商Elpida发起组建的合资公司TeraProbe开始建设目前世界上规模最大的晶圆工厂,工厂的头一个客户将会是Elpida.,接着参与该合资公司的其他日本企业也会成为该工厂的客户。预计该工厂将会于10月投产,雇员300人。
简介:近日,全球能效管理专家施耐德电气与中北大学共同建立的“中北大学施耐德电气联合实验室”正式揭牌,双方将展开以实验窀为平台的人才联合培养计划,建立长期互惠的合作伙伴关系,
简介:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司和芯成半导体(上海)有限公司(简称芯成(上海))今天在上海宣布,双方已成功地联合开发出一种应用于多种领域的高可靠性电可擦写町编程只读存储器(EEPROM)技术。中芯国际为芯成(上海)制造EEPROM芯片,芯成(上海)负责为汽车电子和其他客户提供低成本、高可靠性的EEPROM产品。
简介:2015年3月3日,为创建传统领域国际一流品牌,为跨界合作战略做好技术支撑,中信重工北京设计研究院暨智能控制系统联合实验室揭牌仪式在北京隆重举行。中科院自动化研究所所长王东琳先生,中科院自动化研究所副所长、党委副书记战超先生,中信集团总经理助理、中信重工董事长、党委书记任沁新先生,中信重工总经理、党委副书记俞章法先生出席仪式。
简介:微软和Parallels公司(前SWsoft公司,现已更名为Parallels,它是全球领先的服务器自动化管理和虚拟化软件提供商)正在共同研发并向市场推出可以帮助医疗机构积极有效使用云计算自动化平台的新产品。
简介:台达日前宣布成为ChargingInterfaceInitiative(Charlne.V.)协会核心会员,运用台达在电源效率的领导地位与布局全球多年的电动车充电设备实力,持续促进与发展电动车快速充电规格。CharlNe.V.是在德国柏林成立的开放式协会,主要成员皆为全球电动车产业中最具影响力的企业,此协会主要负责支持与促进联合充电系统(CCS)成为全世界电动车充电的主要规格之一,透过现有与未来充电设备规格标准化,提升充电基础设施的便利性与成本效率,进而提高整体电动车使用者的效益。
简介:2008年,欧姆龙为实现年度目标,通过与客户“零距离”沟通,可以灵活应对中国客户要求、提高客户生产效率和产品质量,而精心打造了“FY08综合解决方案Compactsolution秋季全国20城市巡展”。
简介:2013年5月28日,为更好地培养中国自动化人才,全球最大的专注于工业自动化与信息化的公司——罗克韦尔自动化公司宣布向国内三十所高校捐赠其最新推出的控制产品,
硬行软也要好
软焊接与硬焊接的合理运用
最新超结功率HOSFET使大功率硬开关拓扑电路的使用成为可能
四家联合,世界最大晶圆测试厂在日本动工
施耐德电气:携手中北大学建立联合实验室
中芯国际和芯成联合开发出汽车电子用EEPROM技术
中信重工北京设计研究院暨智能控制系统联合实验室正式揭牌
微软和Parallels联合出资500万美元用于医疗云解决方案的研发
台达加入ChargINe.V.协会协助推动联合充电系统(CCS)成为全球电动车充电标准规格
直面全球金融危机推动中国制造业升级——欧姆龙自动化(中国)统辖集团市场与营业部门四大部长联合采访
罗克韦尔自动化:在蓉举办“大学合作项目”设备捐赠仪式暨电子科技大学联合实验室揭牌仪式