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简介：摘要：晶圆测试是集成电路测试过程中的关键环节之一，这一生产环节的目的在于可以在封装工序之前将次品筛除，甄别出好的晶粒，而在测试过程中接触不稳定造成的假失效会影响晶圆的良品率。本文介绍了实验设计(DOE，design of experiment)在晶圆测试中的应用，通过优化探针卡磨针参数，减少接触问题导致的假失效，从而提高良品率。本文选取四个关键的磨针参数，设计了四因子二水平每个条件只重复一次的部分因子实验，通过DOE对磨针关键参数进行优化设置，减少了测试过程中的假失效，提高了晶圆的良品率。

简介：<正>半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)旗下全资子公司TouchdownTechnologies推出了其1Td300全晶圆探卡,这是该公司首款用于高级DRAM存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对300mm或200mm晶圆进行高并行测试(highlyparalleltesTIng)。每探针只需要2g压力就能够测试整个300mm晶圆,堪称业界最低的探针压力,所需压力不到市面上同类产品的一半。1Td300探卡提供了双重优势,不仅能够降低对被测晶圆和整个测试台的压力,同时允许更高的引脚数,以拓展半导体测试范围。《国际半导体技术蓝图》(ITRS)预计,到2011年,DRAM的多

简介：日前由日本内存厂商Elpida发起组建的合资公司TeraProbe开始建设目前世界上规模最大的晶圆工厂，工厂的头一个客户将会是Elpida．，接着参与该合资公司的其他日本企业也会成为该工厂的客户。预计该工厂将会于10月投产，雇员300人。

简介：摘要: 为了芯片终测成本的降低，更多的高温测试引入到半导体晶圆的测试中，与此同时也带来了因为高温带来的机械膨胀问题，进而导致了探针痕迹的偏移并导致引线焊接点边缘开裂。为了减少由此带来的低可靠性质量隐患，尝试并首次使用了用于低温测试防止设备结霜的吹气机构，数据论证初步解决了隐患，同时未观察到其他负面影响。

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简介：一、选择题（每题4分，共20分）1．已知两圆的半径分别为3cm和2cm，圆心距为5cm，则两圆的位置关系是（）．

简介：中美晶日前宣布，完成总额约90亿元的银行联贷案，主要用做收购日商Covalent半导体晶圆事业资金。中美晶表示，这次银行联贷案，由中国信托等银行共同筹组，中美晶分两项承贷。第一项由中美晶代表借款62亿元，第二项为中美晶日本子公司GWafersInc．代表借贷77．5亿日圆，合计共约90亿元资金。这次联贷将用来收购日商Covalent半导体晶圆事业。

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简介：摘要：本文主要探究硅晶圆切割工艺。研究过程中，以激光隐形切割工艺为例，选择8寸硅晶圆，厚度450µm，99.9%纯硅为试验材料，光纤激光器为试验设备，结果表明激光功率、焦点位置、激光频率、光板重叠率、速度及加工次数均会影响切割效果，需结合实际情况，设置切割参数，从而为相关工作者提供参考。

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简介：摘要：晶圆清洗技术的原理是利用化学、物理或生物等作用，去除晶圆表面的有机物、无机物和金属杂质，提高晶圆的表面粗糙度和清洁度。晶圆清洗技术是半导体制造过程中的重要环节，它直接影响了晶圆的质量和性能。本文结合国内外学术文献信息，对晶圆清洗技术的原理、方法、应用和发展趋势进行了分析，为晶圆清洗技术的应用研究提供了更多参考信息。

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简介：本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。

简介：建立在众所周知的原理基础上的热激光切割技术（thermallaserseparation,TLS）用于切割脆性材料。应用范围包括切割显示器玻璃（包括层状玻璃）、浮法玻璃生产线上的玻璃边缘、氧化铝陶瓷等。与其他的激光技术比较，用TLS取代机械法切割晶圆有诸多优点。本文论述了TLS在切割半导体硅片领域的应用。

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