简介:摘要分析了金刚石线切割硅晶片的表面形貌和断裂性能,并在此基础上探讨金刚石线切割原理以及一些技术挑战。金刚石线切割具有表面粗糙度低,硅片厚度均匀等优点,但却存在断裂强度各项异性。与切割划痕垂直方向的力学性能很高,然而与划痕平行方向的力学性能较低,这种性能差异是由表面单方向裂纹引起的,其裂纹的产生又与切割机理密切有关。金刚石线切割属于二体磨料磨损,其切割方式通常为塑性划痕,加之有少量脆性剥落。由于切割线的柔性,以及金刚石磨粒大小、形态、及分布的差异,切割过程则会出现切割的不连续性和不稳定性,并由此引起一些较大的表面裂纹。此外,划痕沟槽局部还会出现非晶态结构。提高金刚石线切割性能应从切割线磨粒角度来考虑。
简介:摘要本文用椭偏仪测量砷化镓表面氧化层的厚度,并用XPS分析砷化镓表面氧化层的化学组成和氧化层的厚度,发现,清洗后的砷化镓晶片表面会发生自然氧化反应,自然氧化层主要有Ga203、As203、As2O以及少量As元素组成,且随着时间变长,氧化层的厚度越来越厚。