简介：战略分析指出，手机市场仍然是GaAs器件工业的主要驱动力，2003年北美的公司是其主导者。

简介：关于全球半绝缘(SI)GaAs晶片市场“SIGaAs衬底市场：2003～2008”预测：该市场到2008年将增长54％。2002～2003年间的增长率为43％。日本和北美仍然是体晶片的主要生产者，2003年占整个市场的43％，该地区2003年SIGaAs晶片市场(外卖和自用)增加33％。亚太地区的市场增长最快，但主要以代工模式运营以便为GaAs半导体工业的发展打下基础。

简介：TheverticalandlateralinteractionsinamultisheetarrayofInAs/GaAsquantumdotsareanalyzedbyfiniteelementmethod(FEM).Itisshownthatduetotheeffectsofverticalinteraction,nucleationpreferstohappenaboveburiedquantumdots(QDs).Meanwhile,theeffectsoflateralinteractionadjustthespacingoflateralneighboringQDs.TheverticalcouplingbecomesstrongwithdeceasingGaAsspacerheightandincreasingnumberofburiedlayers,whilethelateralcouplingbecomesstrongwithincreasingInAswettinglayerthickness.Thephenomenonthat,aftersuccessivelayers,thespacingandsizeofQDsislandsbecomeprogressivelymoreuniformisexplainedaccordingtotheminimumpotentialenergytheory.

简介：本文报道了分子束外延（MBE）生长的Be掺杂GaAs,通过改变Be掺杂源的温度我们得到了不同掺杂浓度的GaAs样品.利用原子力显微镜（AFM）和霍尔测试仪分别对样品的表面形貌和电学特性进行表征.特别的,在低温和随温度变化的光致发光谱中,随着掺杂浓度的增加与Be受主相关的辐射相应地加强.

简介：使用低温光致发光研究（NH4）2S处理后的砷化镓（GaAs）表面的光学和化学特性，通过扫描光致发光光谱（PLmapping）和原子力显微镜（AFM）的测试结果可以确定，（NH4）2S处理GaAs表面可有效去除表面的氧化层（NH4）2S钝化后的样品的光致发光强度高于未经钝化的样品，且表面均匀性更好。该方法为Ⅲ—Ⅴ化合物半导体材料在高速和光电设备的应用提供了有效的钝化方法。

简介：使用分子束外延（MBE）技术生长Be掺杂的GaAs膜层,在此基础上,制备Au/GaAsSchottky二极管.另外,在Au与GaAs之间用原子层沉积技术（ALD）插入一层MgO绝缘层,研究不同掺杂浓度的GaAs对势垒高度及影响因子的影响,实验结果表明,Au/MgO/GaAs结构的肖特基势垒,随着掺杂浓度的升高而增大,影响因子呈现先降低后增加的趋势.

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