简介：

简介：1.前言印制线路板的生产过程是一个极其复杂的过程。它集数十个加工工序于一体,所应用到的材料有几十种,甚至上百种。因而印制线路板生产过程中所产生的污染物是多种的,其污染物的形态也是比较复杂的。印制板生产过程所产生的污染物,既有固体废物,又有废水,废液,还行废气;既有有害的重金属,又有有害的非金属,同时也有大量的有机物产生。就其存在的形态而言,有以游离状态存在的污

简介：本文结合"ODS清洗剂消费淘汰项目"的实施,并对新型超声波清洗机及新型ODS清洗液进行了工艺试验,阐述了超声波清洗技术是贵/廉金属复合材料生产过程中无可替代的清洗技术.

简介：西门子CF62、A52、C55、A50、SL55、C60、MC60、SX1等手机下载软件与电脑不能连机，可采用下面的方法进行强制连机。

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简介：3月21日，深圳市腾讯计算机系统有限公司(以下简称“腾讯公司”)从美国爱达荷州博伊西市一名软件工程师罗伯特·亨茨曼(RobertHuntsman)手里高价购买QQ.COM域名。

简介：今接到顾客送修的一部夏新A90手机，此机能够开机，但加上电池自动开机，而且开机后刚显示完开机画面就出现闹铃时间到，一直响个不停，而且按任何键无作用。只出“*”字键，据顾客反应此机在别处修理过，当时修的故障是按键失灵。我听完顾客所言，在没有拆机的情况下，接上稳压电源，加电自动开机，故障和之前所言基本一致，拆下后壳，加电试机，故障排除，我开始怀疑会不会是压敏电阻引起的此种故障，将压敏电阻全部挑掉，搭上后壳，故障又出现了，难道是后壳引起的，

简介：月初，一顾客拿来一台诺基亚8250手机，说是摔过后变成不开机，在别的维修店修过，没修好，问我能不能当场修好。将手机接上稳压电源，按开机键开机，电流反应时大时小，有时又像是软件故障，在30mA处停顿一下回落。

简介：岁月的流逝总会留下经典的沉积，时间的浪花同样不能带走闪光的金砂。这句名言用来形容录音唱片发展的历史再合适不过了。德国德意志唱片公司在模拟录音的黄金时期，也就是从上世纪五十年代开始，将母带首批压制出来的LP唱片特别印上大朵兰色郁金香花束的图标，带有这个标记的唱片被乐迷争相购藏，视为至宝。

简介：接到一部8250，据客户反映机子是正常使用中就不开机了，在同行处放了几天没有修好，打开一看主板上全是松香，清洗烘干后加电不按开机键就有30mA的电流反应且不回零。检查开机线路中的滤波电容C342正常，当测到开机电阻R118时发现R118的右端对地短路，怀疑R118不正常，从另一板上拆下一个电阻装上还是对地短路，说明故障不是R118引起的。加电就有30mA电流，

简介：本文描述，AOI与闭环的、实时反馈结合给今天的各种生产线提供重大的实惠。

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简介：HSC171、HSD171（盖耳式）和HSC271、HSD271（环耳式）专业头戴式耳机连话筒系列的核心部分采用赢得2003年TECAward等多个奖项的专业耳机K271S和K171，适用于广播、录音、监听等需要完美音质和极佳操控性的领域，能为用户提供更多的解决方案。

简介：OVUM是一家在世界电信产业界富有权威性的独立/中立咨询顾问公司;从事信息通信技术（ICT）商业策略研究,研究领域涉及电信、IT、广电及互联网4大领域。OVUM拥有30年协助全球电信业制定策略、规划及国家电信法规的丰富经验。OVUM全球电信研究报告在大量有关情报研究的基础上从商业的角度对运营商的网络投资及运营、业务创新、营销策略、政策法规、客户市场需求、新兴技术和前景预测,帮助运营商在不断变化的政策环境和市场环境中稳固地位的同时,更加有效地谋取潜在的商业价值;并为运营商的规划设计单位提供不断更新的全球电信市场动态和战略视野以帮助产品创新。本刊设置OVUM观察专栏,定期发表OVUM的研究成果,包括翔实的相关信息,供信息通信业有关管理、规划、决策人士参考。

简介：曾修过集不发射、听筒杂音大、不送话三种故障于一身的T720手机，印象很深，现将其维修过程记录下来，供大家参考。

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简介：6月7日,东莞市环保局向社会公布2015年度东莞市企业环境保护信用管理评价结果.其中,2015年东莞市有11家企业获评环保诚信企业,同时有24家企业被给予环保“红牌”警告：,其中在PCB行业中,东莞生益电子有限公司、东莞市合通电子有限公司等数家企业连续多年获得环保“绿牌”评定根据结果,在2015年的企业环境信用评定中,PCB企业在“红牌”、“黄牌”企业中占据的比例大幅减少,也有部分企业被列入环境良好企业.绿色环保从来不是负担,我们PCB企业要坚持环保战略不可动摇,让PCB行业不再“吃红牌”.

简介：目前各地区的企业普遍都会出现招工难、用工紧缺的情况。鉴于目前的形势，我们除了增补员工外，还可以从改善企业内部的生产流程布局方面来提高生产效率，进而减少用工数量。

简介：大家知道，AOI，也就是自动光学检测，作为一种结构性测试手段，在SMT等生产环节得到大量使用，通过过程控制来帮助提升SMT加工质量；有引脚器件，特别是IC的密间距引脚（简称IC引脚）连焊是一种常见SMT缺陷，在密间距IC中尤其突出，是发生度很高的一种SMT缺陷；另方面，器件短路作为严重度最高级别的缺陷，危害大，损失也大，后果非常严重；单板生产的下一工序，整机生产等对此非常重视，多次提出改进需求；作为SMT的检测手段，减少IC连焊缺陷遗漏，成为我们紧急任务，也是长期任务；另方面，我们看到，在h0I检测中，IC连焊的误报情况也是非常严重的，这虽然有我们材料一致性不好，焊接工艺一致性不好，AOI设备机器差异等外部因数息息相关；但我们自身的因数也不可回避；我们的员工在h0I降误报的过程中，因为理解偏差等原因，在参数的标准性和实际操作的灵活性之间没有找到平衡点，往往修改过大，误报是降下来了，但不必要的漏报也产生了；在前段时间的观察中，都反映出同样的问题。本文提出一个新的思路，分析IC连焊的图象类型，将其分成两类：明亮型，和相对宽一些的暗淡型；同样将原来的IC连焊检测项目也由一个增加成2个（所增加一个为我们超常规使用供应商设备职能），分别检测对应两类连焊缺陷图象；这样来减少连焊缺陷遗漏的机会；另方面，由于解决的不良图象分别有针对性，这两个条目中，相关参数可以有条件地弱化，这也为减少连焊缺陷误报创造了可能．本方法已经成功实践，在VT-WINII设备上的E72U6—2-V010等AOI程序上试用过，效果显著，建议推广，并继续观察和改进。