简介：环氧树脂具有优异的力学性能、电绝缘性能及加工性能，广泛用于电子电气行业中，是印刷电路板最主要的复合材料基体。印刷电路板是目前占据广大市场的三大便携型电子产品和卫星传输与通讯制品最为关键的电子部分，其性能的好坏将直接影响电子产品的性能。而其性能很大程度上依赖于基板的介电系数和介电损耗值。由此可知，相对介电系数越小，
简介：对用于印刷电路板的环氧树脂／空心玻璃微珠复合体系的热性能、力学性能、亚微观形态和吸水性进行了系统的研究。实验表明：用空心玻璃微珠填充环氧树脂可提高后者的热性能和力学性能，尤其加入较小粒径的玻璃微珠，环氧树脂体系的Tg最高可提高5℃；用偶联剂对玻璃微珠表面进行处理，
简介：用实验方法对加外套管阴极保护效果进行分析，根据实际套管情况简化的电路模型，设计了相应实验装置，以套管内外金属电阻和电解质电阻为主要变量，研究套管内阴极保护电位衰减规律，发现在实际感兴趣范围内，保护电位衰减比率的对数和上述两种电阻都成正比，根据电位等值线图估计，当两种电阻单独存在时超过15kΩ或同时存在时超过6kΩ，套管内金属一般得不到保护。
简介：文章综述了改性双马来酰亚胺(BMI)树脂在印制电路板中的应用。介绍了二元胺、烯丙基苯基化合物以及氰酸酯对BMI进行改性的三种体系，优良的耐热性和粘接性、低介电常数等，使改性双马来酰亚胺树脂在印制电路板中获得了广泛的应用。
高频传输用环氧基印刷电路基板的研究
空心玻璃微珠改性环氧树脂印刷电路板基材
利用简化电路模型研究带套管金属管道阴极保护效果
双马来酰亚胺树脂在印制电路板中的应用进展
