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空心玻璃微珠改性环氧树脂印刷电路板基材

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摘要对用于印刷电路板的环氧树脂／空心玻璃微珠复合体系的热性能、力学性能、亚微观形态和吸水性进行了系统的研究。实验表明：用空心玻璃微珠填充环氧树脂可提高后者的热性能和力学性能，尤其加入较小粒径的玻璃微珠，环氧树脂体系的Tg最高可提高5℃；用偶联剂对玻璃微珠表面进行处理，

DOI pkd251mrd6/278314

作者杨庆泉;李齐方;王静;张立群

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2005年1期

关键词空心玻璃微珠改性环氧树脂基材热性能环氧树脂体系偶联剂

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2005年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）