简介：

简介：2003年举办的“第四届全国覆铜板技术市场研讨会》上，CCLA特邀信息产业部经运司体改处高振杰处长就我国应对欧盟两指令出台并制订中国《电子信息产品污染防治管理办法》作专题报告。本文是该报告的简单摘录，未经本人审阅。

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简介：介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。

简介：0前言人们正在从多方面对TIG焊接的高效化进行研究、开发和应用,其典型的方法有:(1)采用活性焊剂形成深熔透以提高效率;(2)采用双重保护焊枪,以及在保护气体中添加H2及He等以提高热效率;

简介：介绍了氟树脂体系基材等几种高频PCB在电子产品中的应用及基材的主要性能。

简介：综述ZnS薄膜制备技术的特点.ZnS薄膜材料具有工艺容易控制、成本低等特点,极具市场发展潜力,尤其作为高阻层在CIGS太阳能电池的应用,有望替代传统使用的CdS膜.

简介：由江苏技术师范学院应用化学系副主任、贵金属加工利用专家周全法博士主编的《贵金属深加工及其应用》已由化学工业出版社材料科学与工程出版中心出版发行。随着经济的发展和改革开放的推进,贵金属的货币职能正在逐渐减弱,我国的黄金和白银市场相继开放,新的形势给贵金属生产和加工企业带来了新的挑战。如何使贵金

简介：本文以集成电路为代表介绍了元器件失效分析方法、流程、技术及发展，失效分析是元器件质量、可靠性保证的重要环节，随着元器件设计与制造技术的提高以及失效分析技术及分析工具水平的提高，对元器件失效模式及失效机理的认识逐步加深，失效分析工作将发挥更大的作用。

简介：在19篇论文的基础上，综述了芳纶纤维作为覆铜板的增强绝缘材料的优良特点：重量轻、热膨胀系数小、低介电常数、低介质损耗因数、易于CO2激光蚀孔加工等，在高频、高可靠性电子产品中有广阔的应用前景。

简介：在催化剂P-TSA的作用下，运用原位溶液-凝胶法，将BGPPO、DDM和TEOS合成了具有纳米结构的含磷环氧／硅黏土复合材料，经傅立叶红外转移(FTIR)、核磁共振(NMR)和扫描电子显微镜(SEM)表征后发现，环氧树脂中的硅粘土达到了纳米级尺寸，并且，随着粘土含量的增加，

简介：虽然由于应用铜箔制造企业不同，使得所生产出的电解铜箔在性能上各有特色，但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料，将其在硫酸中溶解，制成硫酸铜溶液，以金属辊筒为阴极，通过电解反应连续地在阴极表面电解沉积上金属铜，同时连续地从阴极上剥离，这工艺称为生箔电解工艺。最后从阴极上剥离的一面（光面）就是层压板或印刷线路板表面见到的一面，反面（俗称毛面）就是需要进行一系列表面处理，在印刷线路板中与树脂粘接的一面。

简介：0前言管液压成形(THF)是轻量化成形加工的典型加工技术.它作为1994年开始起动的ULSAB计划,通过积极引入运输设备而进入活跃的开发期.近年,不仅在加工工艺和加工机械方面,而且在坯料的应用开发方面,都进入了综合研究和新的拓展期.

简介：聚苯并噁嗪是一种新型的改性酚醛树脂，具有优良的综合性能，如耐热性、电绝缘性、尺寸稳定性、以及一定阻燃性等。本文对聚苯并噁嗪的阻燃改性研究和应用最新进展进行了综述。

简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：近年来，由于半导体技术的进步，以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展，要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进，共同提高。

简介：综述透明导电ZnO薄膜制备技术的发展状况.ZnO薄膜材料具有高稳定、成本低等特点,极具市场发展潜力,尤其柔性村底的应用,有望在太阳能电池领域取代传统使用的ITO膜.

简介：该文综述了日本在含磷环氧树脂的研究进展，包括环状有机磷化合物的结构、合成、与环氧树脂的反应机理、含磷环氧树脂的合成工艺、阻燃性能以及在无卤化阻燃FR-4覆铜板中的应用。

简介：新型阻燃剂中间体9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)及其衍生物合成的阻燃剂具有高效、无卤、无烟、无毒等性质，不迁移，阻燃性能持久。可用于电子、合成纤维、半导体封装材料阻燃。DOPO在提高高分子材料的阻燃性、热稳定性和有机溶解性的同时，保持了高分子材料的良好物理性能。

简介：(本刊讯)中国有色金属工业协会再生金属分会"贵金属深加工及应用专业委员会"将于2003年10月10日～13日在江苏省常州市举行专业委员会成立大会并举行学术报告会.