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  • 简介:本文简单论述了聚酰亚胺薄膜的生产工艺,并重点分析了厚度均匀性对薄膜力学性能、电气性能的影响以及测试和改进方法。

  • 标签: 聚酰亚胺薄膜 厚度均匀性 测厚技术
  • 简介:通过杰出的综合性能和具有成本效益的解决方案.杜邦^TMVespel零件与型材满足了多种苛刻的应用要求。随着新的杜邦^TMVespelSCP系列聚酰亚胺材料的面市,人们在高温等苛刻的应用领域有了更多优质的选择。

  • 标签: 聚酰亚胺材料 综合性能 型材 成本效益 CP系列 杜邦
  • 简介:摘要:随着高新领域对材料性能要求的不断提高,聚酰亚胺泡沫作为高性能多孔材料,已经成为航空航天、军用装备和电子科技等高端装备不可或缺的关键材料。本文结合当前聚酰亚胺泡沫发展情况,从制备工艺方面综述了聚酰亚胺泡沫材料的研究进展,望能为此领域研究提供些许借鉴。

  • 标签: 聚酰亚胺 泡沫材料 进展
  • 简介:摘要随着材料科技的进步与发展,特别是复合材料科技的进步,材料行业出现了一种PTFE/PI/PTFE复合材料。也因此,催生了一种新电线的出现,即由PTFE/PI/PTFE复合薄膜作为内绝缘,PTFE生料带作为外绝缘的电线。本文简述了该种电线的设计原理。

  • 标签: 聚酰亚胺,复合绝缘,电线设计
  • 简介:摘要:光敏聚酰亚胺作为一种十分优质的高分子材料,其被广泛用于微电子领域的绝缘层与保护层。在非光敏聚酰亚胺应用中,图形加工实施十分困难,而光敏聚酰亚胺的图形光刻工艺十分容易,这就引起聚酰亚胺应用领域的广泛重视。本文主要对光敏聚酰亚胺的研究和应用进行分析。

  • 标签: 光敏聚酰亚胺 研究 应用
  • 简介:以含氟的二胺5,5’-(六氟异丙基)-二-(2-氨基苯酚)及二酐3,3’,4,4’-苯四甲酸二酐(BP—DA)为单体,首先合成了经酰胺化的主链上带有活性羟基的含氟聚酰亚胺,再通过Mitsunobu反应将活性生色分子分散红-19共价链接到聚酰亚胺的侧链骨架上,合成了非线性光学(NLO)含氟聚酰亚胺.示差扫描量热分析(DSC)测得其玻璃化转变温度为248℃,热重分析(TGA)测得其5%失重的热分解温度为309℃,将制得的含氟聚酰亚胺制成反射电光调制器,由二次谐波条件于1064nm处测得不同温度下的非线性系数以,为5.209×10^-9esu(极化电压3.6kV,205℃)和7.418×10^-9esu(极化电压3.8kV,210℃),用衰减全反射法测得其电光系数γ33为2,182pm/V(3.6kV,205℃)和3.107pm/V(3.8kV,210℃).

  • 标签: 非线性光学 电光性能 聚酰亚胺
  • 简介:日本帝人公司成功地开发出具有高耐热性、刚性、尺寸稳定性的新型聚酰亚胺薄膜。由于这种聚酰亚胺是由具有很强刚性结构的聚合物制成,成型很困难,以往还没有薄膜化的实例。而帝人公司通过改良以往的生产方法,开发出专有的可高度取向的薄膜成型技术。

  • 标签: 日本帝人公司 聚酰亚胺材料 开发 聚酰亚胺薄膜 刚性结构 成型技术
  • 简介:从事集成电路和微电子封装用有机聚合物材料研发的高新技术企业——北京波米科技有限公司最近向市场推出了聚酰亚胺液晶取向剂新品。

  • 标签: 入市 市场 北京 高新技术企业 科技 取向
  • 简介:摘要:随着军工和民用高科技领域对聚合物泡沫性能提出越来越高的要求,聚酰亚胺泡沫材料因其突出的综合性能受到了各行业的广泛关注。本文介绍了聚酰亚胺泡沫的性能特点和主要制备工艺,并就聚酰亚胺泡沫材料回收再利用的工艺性进行了探讨。

  • 标签: 聚酰亚胺泡沫 制备工艺 泡沫回收
  • 简介:据报道,近日,2015年香港桑麻基金会颁奖典礼在浙江理工大学举行,东华大学材料学院的“干法纺聚酰亚胺纤维工程化关键技术及成套设备研发”获得2015年香港桑麻基金会纺织科技奖特等奖。该成果形成了具有自主知识产权的聚酰亚胺纤维制备路线,并建成了1000t/a生产线;使用该技术制作成的聚酰亚胺纤维袋式除尘器,不仅能高效帮助烟囱、炉窑等高温除尘,还以其纤维纺丝制各方法及生产设备的创新,打破了国外对聚酰亚胺纤维的垄断和封锁,有助于推动我国高性能纤维行业升级。

  • 标签: 聚酰亚胺纤维 技术 干法 自主知识产权 东华大学 袋式除尘器
  • 简介:摘要:光催化技术的研究开始于20世纪中后期。Fujishima等在《Nature》上报道,TiO2电极可以在紫外光下进行连续的氧化还原反应,由此引发了全球学者对光催化技术的研究热潮。利用TiO2降解PCBs取得了良好的效果,为光催化降解水污染物奠定了理论基础。由于全球环境污染问题日益严重,因此,光催化剂的应用在环境科学技术领域引起了广泛的关注。通过大量的试验研究,光催化技术已被证明是一种具有强氧化能力、高处理效率、环保温和、对人体无毒的环境处理方法。

  • 标签: 光催化材料 聚合物 石墨相氮化碳
  • 简介:正性光敏聚酰亚胺(p—PSPI)是一类重要的集成电路(IC)封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺(n-PSPI)相比,p-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质。文章综述了国内外p-PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况。系统阐述了p-PSPI的光化学机理。对目前商业化p-PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍。最后对国内高性能p-PSPI电子材料的研发工作提出了建议。

  • 标签: 正性光敏聚酰亚胺 光刻 微电子封装 光电器件
  • 简介:摘 要:聚酰亚胺是一种重要的气体分离膜材料,本文详细分析了专利技术中为了提高聚酰亚胺的气体分离性能所采用的改性方法。

  • 标签: 聚酰亚胺 气体分离 改性
  • 简介:摘要:聚酰亚胺属于具备一定耐高温性能、耐腐蚀性能、力学性能的材料,目前主要应用在航空航天领域、微电子领域、液晶显示领域中,取得了良好的成绩,但是,将其应用在航空航天、导电带的电磁屏幕外罩制造方面、军工用防静电服与防尘服的制造方面,存有缺陷问题,在此情况下,开始应用聚酰亚胺复合材料,不仅能够缓解目前的问题,还能促使各个生产领域中材料的良好运用,具有重要的意义和作用。

  • 标签: 聚酰亚胺 复合材料 研究综述