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  • 简介:据媒体报道,世界知识产权组织总干事弗朗西斯·格里日前在接受新华社记者专访时说,近年来,中国国际专利申请量迅速增长,这种增长反映出中国科技创新能力在不断增强。

  • 标签: 不断增强 专利申请量 中国科技
  • 简介:美国加州大学圣塔芭芭拉分校(UCSB)科学家们实现了对缝隙和点腐蚀在狭窄空间中进展情况实时观察,例如观察机器部件或两个表面相遇接缝之间间隙。研究人员研究了镍膜与云母面接触过程开始和进展情况。该团队使用表面力装置确定了金属薄膜厚度并观察了电化学溶解随时间变化过程,他们由此发现该过程并不均匀。

  • 标签: 腐蚀过程 空间 狭窄 追踪 美国加州大学 电化学溶解
  • 简介:酸洗过程数学模型可提高酸洗效率,既能防止带钢欠酸洗,又能把过酸洗控制到最低度。主要有两个控制点,即喷淋酸洗控制和温度控制,通过酸洗模型应用,提高了整个酸洗产线生产稳定性和经济性。

  • 标签: 酸洗 数学模型 控制
  • 简介:采用经典分子动力学模拟方法,研究了金刚石针尖原子力显微镜(AFM)在提取和放置铁(Fe)晶体体心原子(次表层)主要过程。分析了所建模型局限性,提出了使用扫描隧道显微镜(STM)可以实现原子双向操纵并采用更加精确从头计算分子动力学方法模拟STM操纵原子主要机理,同时指出了尚需解决问题。

  • 标签: 分子动力学模拟 原子级存储 扫瞄隧道显微镜 原子力显微镜 原子操纵
  • 简介:采用DSC—TG法对不同钢厂矿渣水泥水化过程进行了监控,计算了氢氧化钙含量变化。结果表明,DSC-TG法可以很好地反映出矿渣水化情况,不同来源矿渣与氢氧化钙接触后表现出不同反应速度,矿渣自身水化存在缓慢发展期和加速期两个阶段。

  • 标签: 矿渣 活性 DSC-TG法 氢氧化钙
  • 简介:通过编制C语言程序在CFD商业软件FLUENT中引入颗粒动力学模型,实现对颗粒成长数学模拟。首先在FLUENT中计算得到丙烷与空气反应湍流火焰场(含四氯化钛氧化反应),在此基础上将气体中颗粒或者颗粒聚集块看成一种假定气体组分,忽略颗粒相对流体影响,通过UDF导入颗粒模型进行计算,对颗粒尺寸进行了预测,结果显示该模型对颗粒尺寸预测与实验数据相差不大。进一步分析了火焰温度、氧化剂流量等对生成颗粒或者颗粒聚集块尺寸影响,结果表明:温度越高颗粒成长越快,单位空间内氧化产物越多越容易长大。

  • 标签: 火焰CVD法 纳米颗粒 湍流扩散燃烧 颗粒动力学模型
  • 简介:高能化合物生成,是由于光能转化成化学能效率不及光向植物传递速度。美国亚利桑那州立大学化学家德文斯·古斯特认为,这些化合物生成并不是不受限制,因为植物会通过一个精细系统来抵御它们带来危害。为了更好了解这一过程,古斯特和他同事托马斯·摩尔教授、安娜·摩尔教授一起,设计了一个分子以模拟自然条件下调节过程

  • 标签: 植物 模拟 分子 光调控 高能化合物 合成
  • 简介:以偏铝酸钠溶液和二氧化碳气体为原料,成功地制备了不同晶型氢氧化铝纳米粉末。叙述了实验过程中工艺条件对产品粒度、形貌和晶型等方面的影响。采用TEM、SEM、XRD分析表征了产品形貌、粒度和晶型,结果表明,产品分别为片状三水氢氧化铝、纤维状一水拟薄水铝石和无定形三水氢氧化铝。

  • 标签: 碳分法 纳米颗粒 晶型 氢氧化铝
  • 简介:针对Φ125mmZQQTB中锰合金铸铁磨球铸造工艺,利用华铸CAE模拟软件对磨球浇注凝固过程中流动场和温度场进行数值模拟,预测了Φ125中锰合金铸铁磨球在铸造中可能产生缺陷位置,并对磨球内部产生缩孔、缩松原因进行了分析。通过增加上铁模及砂套,缩短内浇道尺寸等对浇注系统进行了修改和优化,并对浇冒系统优化前、后铸造方案进行了温度场数值模拟对比。结果表明,优化后浇冒系统实现了顺序凝固,缩孔缺陷从磨球内部转移到了冒口内,模拟结果与实际浇注结果相符。

  • 标签: 华铸CAE 数值模拟 凝固过程 温度场 补缩
  • 简介:淀粉具有良好生物相容性和生物可降解性,因此淀粉海绵在伤口敷料、止血剂等领域有广阔应用前景。采用冷冻干燥法制备多孔淀粉海绵,糊化淀粉乳液中水在不同冷冻条件下结晶会对孔洞结构造成不同影响,研究了冷冻速度和传热方向对孔洞尺寸和取向影响,发现预冻温度决定海绵孔洞尺寸,随着预冻温度降低,孔洞尺寸也随之减小,并且孔洞尺寸、取向以及均一性都受到冷冻过程中传热条件影响。

  • 标签: 淀粉海绵 冷冻干燥 冰晶 孔洞 冷冻速率
  • 简介:采用化学浴沉积法在氧化锌种子层上制备了整齐有序且具有c轴取向氧化锌纳米棒,同时还出现了自由分布微米棒,其生长速度高于纳米棒,且生长模式符合扩散控制“Ostwald熟化”机制,但纳米棒生长过程影响因素除扩散过程外还有形核密度、生长界面的反应动力学等。并研究了氧化锌纳米棒微观结构和光学性质。

  • 标签: 氧化锌 微米棒 纳米棒 化学浴沉积
  • 简介:采用热台偏光显微镜对2种组分不同煤沥青升温至550℃中间相形成过程进行观察。结果表明:2种煤沥青中间相形成过程存在差别,原生喹啉不溶物(PQI)对中间相形成有明显影响。PQI控制着中间相小球成核,而且控制着中间相小球融并。高PQI煤沥青中间相形成有成核、长大、融并过程,到550℃左右时复球解体形成域型结构和镶嵌型结构并存沥青炭。低PQI煤沥青在升温初期没有发现中间相小球,随着温度升高,在熔融沥青边缘处迅速出现沟槽状结构,并迅速扩展至整个平面,形成流线型沥青炭结构。

  • 标签: 中间相 热台 偏光显微镜 煤沥青 喹啉不溶物
  • 简介:通过自由基共聚方法制备了聚偏氟乙烯-g-聚(N-异丙基丙烯酰胺)(PVDF—g-PNIPAAm)共聚物,进而采用浸没沉淀相转化法制备了PVDF—g—PNIPAAm共聚膜。采用超声时域反射法研究了不同凝固浴温度下PVDF—g-PNIPAAm成膜动力学。结合PVDF—g—PNIPAAm成膜动力学,研究了凝固浴温度对膜结构与性能影响。结果表明,在不同凝固浴温度下,PVDF—g—PNIPAAm成膜过程均由液液分相来控制,凝固浴温度为30℃时成膜时间最长,40℃时成膜时间最短;不同凝固浴温度下制备PVDF—g—PNIPAAm共聚膜保持了PVDF结晶特性,随着凝固浴温度升高,结晶度降低。同PVDF—g—PNIPAAm共聚物相比,PNIPAAm在PVDF—g—PNIPAAm膜表面的含量更高,其中,30℃时所成膜表面的PNIPAAm含量最高。不同凝固浴温度下所成膜均呈指状孔结构,其中,30℃下所成膜指状孔最大,孔隙率最高。25℃下制备PVDF—g—PNIPAAm膜具有明显温度响应性能,其水通量在30℃附近有显著增加。

  • 标签: PVDF—g—PNIPAAm 成膜动力学 超声时域反射 凝固浴温度
  • 简介:采用高精度差分膨胀仪记录了T91钢在连续冷却过程线膨胀行为,获得了试样在奥氏体→马氏体相变过程相关动力学信息,在此基础上,根据马氏体形核几何分割效应以及各向异性生长特性,建立了相变动力学解析模型,并利用其系统研究了T91在较大冷速(200-3000K/min)下马氏体相变动力学机制。结果表明:T91钢在连续冷却转变过程中马氏体/奥氏体界面移动速度较小;马氏体相变与原子热激活有关,并且激活能较小;另外,增加冷速可以使马氏体组织细化和均匀化。

  • 标签: 差分膨胀仪 马氏体相变 相变动力学模型 T91钢
  • 简介:据报道,1月20日中国南方智谷建设启动暨项目签约奠基仪式在顺德举行,中科院过程所与国家纳米科学中心广东纳米材料工程中心和中科院过程所广东纳米材料产业园等项目签约入园。中科院广州分院技术转移与合作处处长白致东说,目前该院已经有16个院所与顺德25家本地企业达成了50项产学研合作。

  • 标签: 中科院 纳米涂料 顺德 企业 国家纳米科学中心 纳米材料产业
  • 简介:环氧树脂可作为复合材料基体树脂或作为粘合剂而广泛地应用于诸如航空和汽车等许多行业。这类聚合物最令人关心一点就是它们长期表现。对这类材料湿气老化研究已有许多相关报道,能在高温下使用新型改性环氧树脂也是研究热点之一。一般来说,除了在非常苛刻使用条件下,在100℃以上,环境水对材料影响可大大忽略,但是材料气体环境影响,尤其是氧气,通常总是存在,并可能导致其他形式强度损失。目前已有数篇文章试图解释材料热降解机理和失重过程,以及强度下降现象。而最为普遍报道环氧树脂化学降解方式为分子内失水。vanKrevelen报道称交联点可能是聚合物网络中最脆弱部分,因此可能导致在热降解过程发生链解聚而变回到(部分)不交联原料。为了能更深入了解此类热降解现象,最近我们着力研究了一种经改性环氧粘合剂在高温下行为。

  • 标签: 老化过程 交联剂 环氧结构胶 改性环氧树脂 复合材料 聚合物网络
  • 简介:研究了高纯煤沥青作为粘结剂应用于高纯石墨制备过程混捏、辊压工艺,对高纯煤沥青各组分及结焦值进行了测定,考察了配料比、混捏温度、混捏时间、辊压温度、辊压次数等因素对混捏、辊压过程中物料均匀程度、塑性及成型效果影响。确定了最佳工艺条件:混捏配料比为1:0.8、混捏温度为140℃、混捏时间为lh、辊压温度为140℃、辊压次数2~3次。结果表明,采用高纯煤沥青作为粘结剂应用于高纯石墨制备过程混捏、辊压工序,其各项性能指标满足国内外煤沥青粘结剂指标的要求,不仅具有较强粘结性能,且杂质含量极低,能够满足高纯石墨制备对原料纯度要求。混捏及辊压工序直接关系到后续高纯石墨产品成品率。在此条件下,所得物料混合均匀、塑性好、糊料成型效果好且产品表面光洁致密度高,为下一步等静压提供了合格原料。

  • 标签: 高纯煤沥青 粘结剂 混捏 辊压 高纯石墨
  • 简介:过去十年问,韩国投资稳步增长,尤其是存储市场方面三星和现代频具实力。自从2002年开始,300mm硅片生产能力迅速增长,目前预计2011年300mm硅片生产能力增

  • 标签: 投资 韩国 半导体 国内 生产能力 存储市场