简介：摘要：本文全面探讨了石英晶片抛光工艺的关键要点，包括抛光前的质量要求、抛光工艺流程、抛光所用材料与设备，以及抛光参数的选择与控制。通过分析抛光过程中遇到的常见问题及其解决策略，旨在为实现石英晶片的高效和高质量抛光提供理论指导和实践参考。通过精细控制抛光参数和优化抛光过程，可以有效提高晶片的表面平整度和减少表面粗糙度，从而满足半导体、光电通讯、精密仪器等领域对高质量石英晶片的需求。

简介：摘要：为了实现晶片表面上点胶的效果，功能性上可以单碗杯内实现双色温调节，现设计一款功能完善、实用性强的晶片表面点胶工艺技术平台。首先，根据系统技术性能指标，完成系统总体设计。其次，从晶片表面点胶模块设计、高精度点胶设备模块设计、关键原材选择模块设计等方面入手，完成系统功能模块设计。最后，对系统性能进行测试。结果表明：本文所设计的晶片表面点胶工艺技术平台运行正常、可靠、稳定，各个功能模块实现满足设计相关要求。希望通过这次研究，为相关人员提供有效的借鉴和参考。

简介：摘要：金刚石作为一种兼具高硬度、高热导率和宽禁带半导体特性的材料,金刚石单晶片具有广阔的应用前景。随着高性能电子器件需求不断攀升,金刚石单晶片在半导体行业地位日益重要。凭借出色的耐高温、高功率密度、高频率和高速运算等优势,金刚石单晶片必将在诸多领域大显身手,散发独特价值。

简介：

简介：摘要：硅粉作为直接法甲基氯硅烷合成的重要原料之一，其质量好坏直接影响合成反应的效果。本文从直接法甲基氯硅烷合成的反应机理入手，概述了硅粉粒径、杂质元素、含水率及加工方式对合成反应的影响，并对硅粉质量研究方向提出建议。

简介：摘要：在当今快速发展的半导体行业中，硅-硅直接键合技术作为一项核心技术，其重要性不容小觑，尤其是在微电子、微机电系统(MEMS)、光电子学以及三维集成器件等前沿领域。随着信息技术的飞速进步，对集成度、性能及成本效益的需求日益增长，促使研究人员不断探索更为高效、可靠的微纳加工技术。硅-硅直接键合作为一种无需中间粘合剂的直接物理连接方法，凭借其形成的高纯度、高强度的共价键界面，在提高器件的集成度、减少寄生效应、增强热稳定性及降低功耗等方面展现出独特优势，成为推动这些领域技术创新的关键驱动力。本文简要研究分析硅-硅晶圆低温直接键合工艺。

简介：摘要

简介：摘要：蓝宝石晶片因其优异的物理和化学性质，在高端制造领域，尤其是集成电路和光电器件制造业中扮演着重要角色。本文研究了蓝宝石晶片加工过程中的效率提升技术，并提出了相应的管理策略。通过创新辅助布线工具、改进切割液喷淋装置、开发新型脱胶和金刚线整理装置，以及优化粗磨和精磨工艺，实现了蓝宝石晶片加工效率的显著提升。研究结果表明，这些技术方案和管理办法能有效提高蓝宝石晶片的加工效率，降低生产成本，并确保产品质量。

简介：多晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。多晶硅可作拉制单晶硅的原料，多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如，在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面，远不如单晶硅明显；

简介：陕西合阳源源化工有限责任公司最近开发出一种用于高炉、热风炉外壁、高温输气、排热气管道、烟道、热交换器以及其他金属表面要求高温防腐保护的W61-400有机硅耐高温防腐漆，并投入批量生产。

简介：

简介：摘要：建立用粉末样品压片、X射线荧光光谱法，测定硅锰合金的主元素含量的分析方法。方法快速、准确、成本低。

简介：摘要：随着光伏产业的蓬勃发展，国内多晶硅行业短短十几年就达到了产量世界第一，生产成本世界先进。在多晶硅行业规模经济时代，加上电价政策和光伏补贴因素的影响，各多晶硅厂商进入加速淘汰阶段。然而，在高质量电子多晶硅的生产中，由于缺乏可靠的技术支持，他们一直进展缓慢。基于此，以下对结合多晶硅国家标准浅析电子级多晶硅生产控制要点进行了探讨，以供参考。

简介：摘要：聚氨酯（PU）的这种弹性体，通常情况下是硬段软段两部分组合而成一类嵌段性质的共聚物，受硬段软段这两部分不相容性影响下，微相分离的形态逐渐形成。有机硅二醇往往会影响着硅氧烷基聚氨酯弹性体各项性能，具体会产生哪些影响还有待于进一步地考量分析。鉴于此，本文主要探讨有机硅二醇对于硅氧烷基聚氨酯弹性体相关影响，旨在为业内相关人士提供参考。

简介：【摘要】 采用含氟硅渣 制备硅钛白粉过程产生的工艺尾气中含有一定量的气态HF和SiF4，可以通过水洗吸收的方式将二者转化成具有经济价值的H2SiF6，但传统的水洗装置吸收效率不高。为此，本研究设计开发了一种硅钛白粉生产工艺尾气循环洗涤装置，有效提高了HF和SiF4的吸收率。此外，本研究结合能耗、水耗等因素计算综合经济指数，以此为因变量，通过单因素试验探究了四个关键因素对因变量的影响。并根据单因素试验结果选择循环水流量、喷淋头喷嘴数和吸收塔液位三个自变量，以综合经济指数为响应值，运用响应面法优化了硅钛白粉工艺尾气循环水洗装置的参数。结果表明，最优的工艺条件是：循环水流量9.1 m ·h 、喷淋头喷嘴数12 个、吸收塔液位 707 mm和扇叶频率35 Hz。在该工艺条件下，HF和SiF4吸收率超过98%，且电耗和水耗适中，综合经济指数达15.46元，较传统水洗装置提高7.5元以上。

简介：摘要：硅元素在冶金分析中占有重要的地步，是一项非常重要的检测项目，而在众多冶金分析方法中，因亚铁硅钼蓝光度法具有检测速度快捷、可操作性强、检测方法方便和检测灵敏度高精确度好等众多优点，得以在硅元素的冶金分析中被广泛使用，甚至在不少大企业中也采用此方法进行硅元素检验。

简介：摘要：本文主要探究硅晶圆切割工艺。研究过程中，以激光隐形切割工艺为例，选择8寸硅晶圆，厚度450µm，99.9%纯硅为试验材料，光纤激光器为试验设备，结果表明激光功率、焦点位置、激光频率、光板重叠率、速度及加工次数均会影响切割效果，需结合实际情况，设置切割参数，从而为相关工作者提供参考。

简介：1990年秋季在加拿大曾修建了一条试验性的人行道。人行道有11个区段，水泥的含量各不相同(195-405W)，而硅灰的掺入量则为水泥含量的10％到20％不等。某一区段的混凝土只有140kg／m^3水泥，而硅灰的掺入量却多达56kg／m^3。虽然经过一个冬季之后，其抗压强度高达40MPa，但使用五年后由于严重损坏而必须更新。

简介：近日从广东省质量技术监督局了解到，由茂名日化涂料有限公司编制的《硅离子活性自洁墙面涂料》省地方标准于2007年1月1日批准实施．该标准与GB／T9755—2001国家标准相比，提高了6项指标值和1项指标的检验条件。硅离子活性自洁墙面涂料的问世，彻底克服了传统的丙烯酸乳胶涂料的耐沾污性、耐候性、

简介：摘 要:本文对微波组件产品使用硅铝合金材料激光封焊过程进行试验研究。由于硅铝合金材料轻量化和散热性能良好，广泛应用于航天航空微波组件产品，硅铝合金使用过程中由于材料含硅，封焊过程中易出现气孔、裂纹、密封性不合格的质量问题。本文将从微波组件使用硅铝合金材料CE11和CE17的产品结构设计、封焊参数进行研究，解决硅铝合金在微波组件焊接过程中出现的问题，实现硅铝合金在微波组件产品在生产过程中的应用。