简介：本文主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨，盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻的槽孔大小设计／品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽的品质，本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别：PP槽孔大小分别比成品槽孔单边大0．4mm、0．6mm、0．8mm；PP厚度15mil3张；Pp铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论：PP槽孔单边大0.8mm最优，15mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求，叠板数越少铣槽的效果越好；介层总厚度相同时，PP选用的张数越少压合时流胶越少，盲槽孔孔形越好。

简介：为了集成电路的低成本和高性能设计，文章通过设计SiGe异质结双极晶体管的结构和工艺，给出了微波无线通讯系统的集成方案，从而解决了现行Si器件在高频领域的噪声、速度和带宽问题，同时为CMOS的兼容性提供了技术保障。

简介：在印制板制造过程中，国外定单的文件制作、技术要求、验收标准都较为正规，外形尺寸加工图则更为完整，加工要求及外形公差必不可少，而目前国内PCB设计中，绝大多数的PCB文件只提供PCB加工的轮廓线，对外形尺寸没有做任何标注，外形加工的检验没有依据，给制造带来不便。

简介：2．6埋入平面电感器印制板制造技术2．6．1概述在电子产品中，采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2．0—25圈而已，其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值，则需要很多的圈数，这样会占据PCB很大的面积，会造成很大的负面影响。因此，多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。

简介：在印制板制造过程中，国外定单的文件制作、技术要求、验收标准都较为正规，外形尺寸加工图则更为完整，加工要求及外形公差必不可少，而目前国内PCB设计中，绝大多数的PCB文件只提供PCB加工的轮廓线，对外形尺寸没有做任何标注，外形加工的检验没有依据，给制造带来不便。

简介：塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化，致使集成的密度增长，要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之，例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。

简介：3．5厚铜板的拼版及靶标设计3．5．1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小，按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层板的拼版．由于层压时树脂流动量小，除了考虑设备因素外。拼版尺寸越大越好，其利用率比较高；而厚铜板的拼版，则刚好相反，由于厚铜板内层铜较厚，所选用的半固化片树脂含量高。流动性大。采用铆钉铆合式定位。

简介：本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述，介绍丁化学除油，电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。

简介：文章对高精度印制板加工过程中的关键环节进行了分析，提出了工艺控制要求，可以明显改进加工质量，提高合格率。

简介：随着科技日新月异的飞速发展，电子元器件的小型化、多高功能化。促使印制线路板向高层、细线宽线距、细通孔、特殊功能方向发展。虽然，目前的印制板厂家已经通过各种工艺的探索、试验，设备的更新，甚至是非常规线路板制作的设备设计，来适应现在高投入低回报的市场。纵观目前印制板的加工可以看出：印制板制造者们确实想方设法去满足现在设计者的各种需求而推出了应对印制板的高速发展的种种办法。但还是不能满足上游设计发展的需要。特别是近年来，线路板设计者又要提高布线秘度，还要考虑到加工成本。所以出现了在有限的面积内布设更多的线和孔。这样无疑是从原本已经生产成熟的多层板关系变成较为复杂的线路逻辑关系。线路的走线更为复杂，线距变得更为窄小、线宽变得更细。甚至已经明显的表现出过孔的设计已经影响到多层板各层之间的线路布设。这时不得不再想其他办法，所以就出现了盲孔和埋孔的设计和要求，这样就可以大大满足设计者的设计需求。设计者是很容易从各种软件中按线路逻辑要求设计出来，但线路板制作者可不是很容易就能制造出相对应的线路板来满足客户要求。这样无疑要增加价格昂贵的激光钻孔机、电镀孔化设备的更改、AIO扫描、图形电镀设备的更改。这样计算下来的各种费用，起码以得上千万。

简介：

简介：介绍了pspice中功率场效应管模型的建立方法,并仿真测试了它的一些特性。

简介：功率器件的质量对节能灯的寿命起关键作用，从理论分析入手，对其失效机理进行分析。

简介：改革开放之初，两位友人分赴日本和英国进修GTO晶闸管在传动中的应用。大约一年后，他们先后给留守国内的笔者来信，言及回国后想大干一场的志向。其中，他们不约而同地希望我帮助在国内寻找GTO应用所需要的配套元器件。在其中，又不约而同地列有“快导通二极管”一项，问我什么是“快导通二极管”?请我向他们解释一下。

简介：图形芯片巨头Nvidia公司于8月4日宣布任命两位新任高管，由GeorgeStelling出任CIO，ScottSullivan任人力资源部副总裁。

简介：介绍肖特基二极管的结构特点和最新发展动向及应用。

简介：本文介绍了国内外专家学者为提高快恢复二极管（FRD）的反向恢复速度及软度所做的种种不懈努力，介绍了与IGBT、功率MOSFET等现代电力电子器件相配套的FRD的国内外现状及采用的技术方案，以及晶闸管企业研制FRD需要配置的硬件条件等。

简介：根据《农产品进口关税配额管理暂行办法》、《2003年重要农产品进口关税配额分配实施细则》的规定，国家计委于2002年12月31日前将2003年重要农产品一般贸易进口关税配额分配到有关企业。

简介：主要介绍了厚膜片式二极管的研制背景及应用领域，指出了厚膜片式二极管应用的关键技术和工艺、最后讨论了厚膜式片二极管的发展前景。

简介：为了将Z源逆变器的单级变流特性应用于高压大功率场合，克服双Z网络二极管箝位五电平Z源逆变器所需储能元件多、硬件成本高及调制复杂的缺点，提出一种单Z网络结构的二极管箝位五电平拓扑，该拓扑只需一个Z网络，但通过合适的脉宽调制可以达到与双Z网络相同的升压效果。给出Z源逆变器直流链全直通及部分直通原理，分析适用于五电平Z源逆变器的直通控制方法，设计了直通状态插入的同向载波层叠（D）及交替反向载波层叠（APOD）两种脉宽调制策略。最后仿真验证系统直通控制方法及调制策略的正确性。