首页 > 《电子电路与贴装》 > 2010年4期 > 高精度印制板关键加工工艺改进

高精度印制板关键加工工艺改进

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要文章对高精度印制板加工过程中的关键环节进行了分析，提出了工艺控制要求，可以明显改进加工质量，提高合格率。

DOI 54k10p5edk/906909

作者强娅莉

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2010年4期

关键词高精度印制板工艺控制

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2010年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1李学明. 印制板特殊加工工艺.电路与系统,2009-05.
2. 印制板特殊加工工艺.电路与系统,2009-01.
3李学明. 印制板特殊加工工艺.电路与系统,2009-06.
4马忠义 ;刘兴文. 刚挠结合印制板的加工工艺研究.微电子学与固体电子学,2004-08.
5汤燕闽;李斌;等. 新型耐高温多层印制板加工工艺的研究.电路与系统,2002-02.
6李学明. 挠性印制板制造工艺.电路与系统,2006-04.
7穆敦发;王盘. 刚挠结合印制板工艺实现的关键技术.微电子学与固体电子学,2018-09.
8姜培安. 印制板制作和安装工艺.电路与系统,2007-04.
9赵德耀. SMT多层印制板.微电子学与固体电子学,1994-03.
10林金堵. 绝缘介质层直接导热印制板——高导热化印制板（1）.微电子学与固体电子学,2018-06.

来源期刊

电子电路与贴装

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

高精度印制板工艺控制

返回顶部