简介：本文简要叙述了现代生产制造技术在国民经济中的地位以及在当今社会经济、技术条件下。

简介：分析核电站非安全级DCS的系统架构，设计用于核电站安全级DCS和非安全级DCS之间通讯的网关系统；在此基础上提出一种热备份冗余方案，保证系统可靠运行。

简介：热分析是个很麻烦的事情，有很多软件可以做这件事情，事实上很大一部分的工作是机构工程师做的，他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果：

简介：英飞凌科技连续八年位居全球功率半导体市场榜首。据IMSResearch＊发布的数据，2010年，英飞凌进一步巩同其领先地位，在全球市场上占据了11．2％的份额，领先于东芝（6．8％）、意法半导体（6．5％）和二菱（6．5％）。IMSResearch的市场调查表明，英飞凌在分立式功率半导体细分市场上拥有8．6％的市场份额，第一次肯定在该市场上具有明确的榜首地位。

简介：介绍圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。

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简介：美国APC公司宣布推出AIS系列UPS，这是APC公司专门为工业应用而开发的第一个三相不间断电源产品系列，目前有AIS5000和AIS3000两款产品。这一新的系列为双变换在线式UPS，额定容量为10～100kVA。AIS系列采用了APC公司屡获大奖的UPS技术，与工业应用领域的同类产品相比，具有更高的可用性，更强的可管理性和更低的成本。

简介：上海半导体装备产业基地和上海半导体装备产业发展中心日前举行揭牌仪式。此举意味着上海向成为世界级半导体产业基地的目标迈出了重要的一步。

简介：2010年4月7日至9日,全球瓦楞纸箱行业的关注焦点再次聚焦东莞厚街＂2010中国国际瓦楞展＂,作为中国瓦楞纸行业应用的优势品牌,艾默生CT携旗下众多产品及优秀解决方案与来自全球的500多家企业一同参与了此次盛会。《变频器世界》记者受邀到展会现场采访了艾默生CT行业拓展部经理陈鹏先生（以下简称＂陈经理＂）。

简介：在现代电子产品中，无源器件数量超过有源器件数量十倍的现象非常普遍。在空间为主要因素的众多无线通讯产品如手机中，特别需要集成无源器件。这种器件的芯片级封装通过把所有电路无件紧密结合在芯片本身的焊盘位置内来优化印制电路板的空间利用。本文提供了模拟的器件和实际达到的器件性能，也讨论了芯片级封装的优势和可靠性因素。

简介：电磁干扰（EMI）指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量，它包括：传导型（低频）EMI、辐射型（高频）EMI、ESD（静电放电）或雷电引起的EMI。传导型和辐射型EMI具有差模和共模表现形式。

简介：本文主要通过实例介绍晶闸管串级调速装置与电机传统控制的经济效益比较，如何节能降耗及技术上优越性。