简介：[摘 要]：开机电路是电脑主板中重要的电路之一，而主板的开关机按键动作比较频繁，因此开机电路的故障率变得比较高，它控制着主板正常开机工作，当开机电路出现故障时，将会导致整个电脑主板无法工作。

简介：

简介：芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术.芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一.而HDI/BUM板是受芯片级封装技术推动而发展起来新一代PCB产品.HDI/BUM板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了HDI/BUM的关键生产工艺.

简介：本文阐述了集定位与通信于一体的北斗芯片级模块化组件设计思路及具体方案设计。

简介：在现代电子产品中，无源器件数量超过有源器件数量十倍的现象非常普遍。在空间为主要因素的众多无线通讯产品如手机中，特别需要集成无源器件。这种器件的芯片级封装通过把所有电路无件紧密结合在芯片本身的焊盘位置内来优化印制电路板的空间利用。本文提供了模拟的器件和实际达到的器件性能，也讨论了芯片级封装的优势和可靠性因素。

简介：摘要：PCR温度控制系统的软件设计是PCR仪设计中非常重要的部分之一，其控温效果的好坏直接影响PCR仪基因扩增的成功与否。因而本文主要针对芯片级PCR中温度控制系统软件进行研究。关键词：聚合酶链式反应温度控制SOPC模糊自整定PID一、软件系统工作原理PCR仪中，最重要的部分是对反应温度的控制。PCR仪系统根据用户预先设定的参数来控制变温系统的反应温度。系统首先采集变温系统的当前温度，将当前温度和用户设定的变性温度进行对比，通过控制控制器的运算得到一个输出，将此输出加到被控对象上，使其温度上升至变性温度，达到变性温度后，根据输入的变性温度持续时间，控制变温系统温度持续时间。当此时间到达之后，进入下个反应的温度控制即退火温度的控制。执行完退火阶段温度控制后进入延伸阶段的温度控制。当执行完三个反应的温度控制后，一个循环周期结束，进入下一个循环周期。系统不断的重复控制三个温区的温度，当达到用户给定的循环次数后，反应结束……

简介：摘要：近年来，芯片行业发展迅速，小型化和集成化成为主要发展趋势，广泛应用于生物、光学和IT等领域。随着芯片体积的缩小，适配的制冷系统也需相应缩小。芯片级节流制冷器的体积比常规节流制冷器小一个数量级左右，最早由美国斯坦福大学于20世纪70年代发明。首次采用了微加工技术，在材料表面加工出微米级的细微槽道，构成了高、低压换热器以及节流区域，并采用键合工艺进行组装密封。基于此，对芯片级节流制冷器换热器结构多目标优化进行研究，仅供参考。

简介：从锡铅工艺向无铅工艺转化过程中，可能会出现一些意想不到的器件封装、测试问题，因此必须从模拟实验中推测可能出现的问题，寻求出解决方案。无铅装配中器件性能及长期可靠性固然重要，但如果凸点材料不具备可生产性和可测试性，那么就不能将这种材料引入无铅产品中。另外，无铅测试中要求负载力增大，这样会导致贵重测试设备的损坏或降低生命周期，因此．选择了错误的材料或是操作设置参数不适当．就会延误产品投放市场的最佳时机，在利润减少的同时，又失去了客户的信任度。

简介：近日，德国赫优讯（HILSCHER）率先发布芯片级PROFINETIRT控制器。PROFINET是世界自动化领域基于以太网通讯的最重要协议之一，其国际组织PI拥有众多成员，有的在工程应用中使用PROFINET技术，有的在产品中集成PROFINET接口。现在，赫优讯通过发布芯片级（ASIC）PROFINET控制器，并且具备IRT功能，弥补了市场需求的最后一个缺口。

简介：摘要：本文研究了10层及以上PCB芯片级故障维修技术的现状、挑战和应用。介绍了高层次PCB设计和制造的特点和要求，以及故障诊断的重要性。其次，分析了传统故障维修技术在处理高层次PCB故障时存在的局限性，提出了基于激光熔断和离子束熔断等先进技术的PCB芯片级故障维修方法。通过实验验证，证明了这些技术在高层次PCB故障维修中的有效性和可行性，为提高高层次PCB芯片级故障维修效率和质量提供参考和借鉴。

简介：选取“雷击导致计算机接口故障”、“潮湿天气导致芯片电路故障”等案例，对计算机芯片级维修技术课程展开案例教学，以达到激发学生独立思考、引导学生更加注重实践操作能力、实现师生双向互动的教学目的。

简介：【摘要】随着液晶电视的不断发展，对背光源的要求也越来越高。近年来，在中高端液晶电视中，开始越来越多的应用LED背光源。在本文的研究中，针对芯片级封装LED背光源器件进行开发，建立芯片级LED封装材料、设备、工艺，分析其在中高端液晶电视中的应用情况，以更好的推动中高端液晶电视背光产品的性能提升和持续健康发展。

简介：ShellCase公司的圆片级封装技术工艺，采用商用半导体圆片加工设备，把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装（WL—CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露，并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上，并进行回流焊，圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装（CSP），其测量厚度为300μm-700μm，这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。

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简介：摘要：为了更好地突破车规级芯片技术，提高汽车电子产品的可靠性，从根本上解决汽车芯片短缺问题，现提出一套行之有效的车规级芯片可靠性试验方案。首先，根据车规级芯片失效机理，以“某车规级芯片开路失效”为例，通过采用形貌观察、X射线检测等技术手段，对该芯片的开路失效原因进行试验，结果表明：导致车规级芯片出现开路的原因是局部电路和铝焊盘出现严重腐蚀造成的，同时，还介绍了解决这一失效问题的措施。希望通过这次研究，为相关人员提供有效的借鉴和参考。

简介：我忽然产生了一种想要了解自己外在形象的冲动。在公元2200年,这个想法简直有点不切实际——存活了千年的镜子已经被淘汰了——谁还愿意把自己抽离虚拟世界来照一下镜子呢?

简介：卓联半导体公司(ZarlinkSemiconductor)日前推出了两款用于时钟卡设计的新型数字锁相环(DPLL)芯片,为包括H.110和AdvancedTCA(高级电信计算架构)在内的专有和标准化网络系统架构提供电信级的可靠性和性能。

简介：1月13日，全球领先的消费电子芯片厂商意法半导体发布了一系列新的单片控制器芯片STDP6000，它采用128引脚的TQFP封装。现已投入量产。这款芯片具有过去只有高品质或高端显示器才具备的功能，

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