简介：本实验用惠斯通（Wheatstone）电桥测量了半导体电阻R随温度的变化规律，同时确定了本征半导体材料的禁带宽度△E。

简介：摘要本文主要针对半导体设备的维护和维修展开深入研究，重点通过掌握设备维修的方法、开展设备维修的日常维护工作、强化设备维修的预测性维修、不断提高设备维修人员的综合素养，确保半导体设备安全、稳定地运行，及时处理好故障问题，进而将设备的维护和维修设备落实到位，推动生产生活更好、更快地进行。

简介：时隔一年,笔者又来到TEL中国,来到陈捷先生的办公室。同样的人、同样的场景,不同的是一年之前,TEL和整个半导体产业都深陷在金融危机的大泥潭中,而一年之后的今天,TEL已经率先进

简介：ARM与意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST）共同宣布，ST已正式加人ARMrobed项目。该项合作将允许开发者在使用ST基于ARMCortex—M系列处理器的STM32微控制器系列产品进行开发的同时，自由获取mbed软件、开发工具及在线合作平台，帮助他们实现打造新一代智能电子产品的愿景。

简介：讨论了可调谐半导体激光器的发展，对可调谐外腔半导体激光器的研究情况进行了综述，并报道了外腔半导体激光器的应用。

简介：安森美半导体（ONSemiconductor）宣布已完成收购AptinaImaging。收购AptinaImaging的总代价款额约现金4亿美元，资金来自公司内部现金及现有循环信贷限额。

简介：<正>卡内基投资银行的分析师公布全球半导体的三个月移动平均值的今年4月份销售额为229亿美元,相比今年3月的230.6亿美元有少许下降。

简介：本文介绍了一种新型光放大器--垂直腔半导体光放大器的产生背景、工作原理、性能特点及系统装置,并与当前几种热门的光放大器做比较,进一步说明它所具有的独特优点及在下一代光通信网络和光信息处理中的应用优势.

简介：<正>近期,日本半导体企业整合动作频频。瑞萨出售3家工厂,运营结构进一步优化。村田制作收购NEC及NEC的全资子公司的磁阻传感器业务。富士通将与松下合并芯片业务,芯片制造则由台积电代工。日本半导体业为什么再次整合,其背后的深层原因是什么?这次整合能否

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简介：摘要在当前数字时代、智能时代，半导体无处不在，对科技和经济发展、社会和国家安全都有着重大意义。半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业，经历了由美国向日本和美日向韩国、中国台湾的两次产业转移，每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。而当前中国已成为全球最大的半导体消费国，同时也是全球消费电子制造中心，这会推动半导体产业进一步向中国移转。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将成为最大获益者。准确把握半导体行业发展趋势，正确制定支持策略，对于半导体行业业务机遇、加强服务实体经济和科技创新的能力具有重要意义。

简介：<正>功率半导体下游需求旺盛,发展前景看好。随着全球经济复苏势头增强,iSuppli公司预测2010年半导体市场营业收入为2833亿美元,增长率达到23.2%。MOSFET市场前景广阔。2007年全球MOSFET的销售额大约为52.89亿

简介：摘要：随着社会经济的发展，我国的材料有了很大进展，历史上任何一种新的材料发现和应用都会极大地促进社会的发展。半导体是重要的电子材料，在电子领域得到了广泛的应用。文章系统地分析了半导体材料的性能，对半导体材料在社会生活中的应用做了阐述。

简介：浅析半导体生产企业备品备件管理的目的性和内容,介绍备品备件的分类及重要备件缺乏时的应急措施等内容。以半导体行业中设备备件管理作为研究对象,对业内备品备件管理模式进行了探讨,并据此提出合理化建议。

简介：2016年11月18日,华芯通半导体宣布正式启用位于北京望京地区的北京研发中心,其全资子公司的北京华芯通半导体技术有限公司也落户该地区并举行了盛大的开业典礼.贵州省贵安新区领导、美国高通公司及华芯通半导体企业高层及相关负责人员共同出席了开业典礼并为北京研发中心揭牌。

简介：目的观察LightSheer半导体脱毛激光脱毛的效果。方法应用LightSheerEC便携式半导体脱毛激光仪,波长800nm,光斑直径9mm,脉冲宽度5～100ms,能量密度值10～60J/cm~2,频率≤2Hz,对270例患者进行治疗。结果本组270例患者327个部位进行了3～10次不等的治疗,随访6～12个月未见毛发再生,效果满意。结论LightSheer半导体激光脱毛安全可靠,术前精心的准备、术中正确的操作和术后恰当的护理都很重要。

简介：嘉兴斯达半导体有限公司坐落于浙江省嘉兴市，占地70，815平方米，是一家专业设计制造和销售功率半导体芯片和模块的高科技美资企业。公司总投资2亿多人民币，产品可用于功率范围从0．5kW至1MW以上的不同领域，包括：变频器电焊机感应加热激光太阳能／风能发电装置、高压直流输变电装置、家用电器、机车牵引、UPS、医疗设备等等。

简介：摘要：封装测试是半导体产业的重要环节。与全球市场稳步增长相比，中国半导体封测市场以 20%的年复合增长率遥遥领先，其中专业代工占国内一半以上市场份额。 2017-2020年中国大陆新建晶圆厂将超过 20个，连同邻近的封测厂，成为全球半导体产业新增产能的核心区域。中国半导体封测产业将走向美好的春天。溅射工艺是半导体封装的重要环节之一，如房屋的地基，及其工艺性能测试安要求，进行需求测试，从而做半导体芯片功能性工艺测试设备应用技术的研究。

简介：

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