简介：四十年岁月匆匆，名幸电子时刻享受着创造创新技术的挑战，牢牢把控新工艺的研发，注重生产零缺陷要求和产品品质管控，让企业的筋骨更为强健、严谨、细致，精益求精的工匠精神，让日资企业凸显其特色。近日，受名幸电子（广州南沙）邀约，GPCA专程走访了企业，并就环保工安、社会责任等方面交流分享，探讨企业可持续发展之路。

简介：随着智能应用范围的不断扩大，“物联网”（IOT）在我们的生活中出现得越来越广，涉及消费品和可穿戴用品、零售和商业建筑，以及汽车和工业环境等。根据思科的一个被广泛引用的预测，连接到“物联网”的设备数量在2020年将达到500亿。

简介：系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向。本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统级封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战。

简介：环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成，它具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨，对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高，传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。

简介：健鼎6月举行股东会，通过2016年财报及股息，健鼎2016年合并营收为435．12亿元（新台币，下同），年增0．3％，营业毛利为78．17亿元，年成长15．07％，

简介：深圳百汇益是一家集测试探针设计、制造、销售于一体的专业公司，产品覆盖PCB、ICT、BGA及晶圆测试等领域。该公司携产品线参展IIC成都站，悄悄在成都展开”圈地运动”，目标锁定Intel、中芯国际等封测巨头。该公司负责人龚坚介绍，此次IIC展百汇益重点展示两款探针产品，满足内地封装测试企业的用针需求。

简介：概述了挠性和刚一挠性板的前处理工艺。等离子态去钻污费时和成本高，采用改进的前处理的化学镀铜可以满足挠性印制电路（FPC）大生产的要求。

简介：旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍.

简介：随着集群计算广泛应用，更多异构系统整合重组、更多数据中心的建设以及多核技术的广泛应用，从而对服务器的要求越来越高。由此带来对PCB的工艺能力也随之不断提升，包括对材料、信号传输及更高可靠性方面。本文阐述高端服务器在PCB上的设计特征、信号传输要求带来的对PCB流程设计和工艺控制方法，以供业界同行参考。

简介：近年来,随着绿色环保团体不断扩大节能环保界线,各个规范标准组织不断发布新的能效标准,同时,终端产品不断向更高集成度和更小尺寸的方向发展,降低能源消耗、提高能源使用效率已经成为全球众多国家的政府、行业组织、半导体公司、电子产品制造商及消费者所共同关注的一项焦点。

简介：KIA-Tencor公司日前推出其领先业界的最新版计算光刻机PROLITH11。这种新型光刻机让用户首次得以评估当前的二次成像方案，并以较低的成本针对光刻在设计、材料与制程开发等方面挑战，尝试不同的解决方案。这种新型计算光刻机还支持单次成像和浸没技术。

简介：文章概述了PCB工业面临着“节能减排”和“技术革命”的两大挑战。PCB工业的基本出路是简化生产工艺和采用印制电子技术等方法。