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可挠性PCB和电镀通孔：挑战与解决方法

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摘要概述了挠性和刚一挠性板的前处理工艺。等离子态去钻污费时和成本高，采用改进的前处理的化学镀铜可以满足挠性印制电路（FPC）大生产的要求。

DOI 2d31z1kn49/457267

作者丁志廉（编译）

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2006年9期

关键词挠性印制电路等离子体去钻污化学镀铜清洁剂还原剂粘结力

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2006年09月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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