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  • 简介:ICInsights日前发布报告调高2016年半导体销售展望,从原先预计衰退1%调高至增长2%,单位出货量预计将增长4-6%。报告指出DRAM市况转强是展望改善的主因。

  • 标签: DRAM 展望 IC 销售 半导体 预计
  • 简介:此时,衣着光鲜的小仙女正被一群动物围着。“你快说呀,这究竟是为什么?”小刺猬愤怒地竖起浑身的刺。兔子先生也站了出来,他的眼珠子红得发光:“就是呀,凭什么他就可以飞过大海,越过大山?”

  • 标签: 松鼠 动物 刺猬
  • 简介:<正>亲爱的阿,如果你看得到这篇文章的话,那么请你原谅我学你说话的样子。可是我知道你不会怪我的,因为你说过,小然子是你遇到过最好的女生。我知道阿你不会说话,所有美丽动听的让你喜欢的东西你只能够用“好”来形容,可是小然子我还是很高兴,因为起码在你心里,我是美丽的,动人的,让你喜欢的。

  • 标签: 阿卡 你喜欢 会说话 对我说 在乡下 我不知道
  • 简介:晚饭后,我去小区附近的健身会馆实地考察.对于主动上门的顾客,销售小伙子的报价毫无折扣.我便跟他展开了价格的拉锯战.销售小伙子答应优惠200元.我还是觉得优惠没到位,便开口砍价500元.看我价格咬得死,小伙子就改变战术,开始用连锁店、器械好、课程丰富、教练专业等理由说服我.我立场很坚定。

  • 标签: 连锁店 销售 价格 会馆 报价
  • 简介:文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下,2006年国内集成电路封装测试企业达70家,有实力的外资、合资、中资(国有改制、股份制)封装企业都相对集中在长江三角洲一带,中低端封装产能过剩,行业竞争态势日益加剧阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得,归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。

  • 标签: 生产绩效 成本绩效 品质绩效 焊线机的绩效指标 塑封机的绩效指标 焊线机和塑封机的影响因素
  • 简介:高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布,其可配置混合信号IC(CMIC)产品总出货量已超过35亿套。该里程碑印证了Dialog的可配置技术,包括非常成功的GreenPAK~(TM)产品系列,已经成为市场的首要选择。Dialog的CMIC能够帮助设计工程师以更简单的方式快速开发新型电子产品。

  • 标签: DIALOG 混合信号IC 可配置 电子产品 AC/DC 半导体公司
  • 简介:中国已经确定了"以信息化带动工业化"的发展方针,并制定了"在优化结构和提高效益的基础上,国内生产总值到2020年力争比2000年翻两番"的发展目标.在这个前提下,如何评估中国集成电路产业的发展空间是一个备受关注的问题;而要回答这个问题,就不能不从评价中国集成电路产业的现状开始.我们试图从集成电路产业发展与相关经济指标的关系入手,对这个问题作些初步探讨.

  • 标签: 中国 IC产业 2020年 发展预测 国民经济 经济增长
  • 简介:摘要以东莞某废纸造纸废水处理工程为研究对象,通过接种颗粒污泥,对IC反应器快速启动过程进行研究。历时25天,反应器达到设计负荷且能够稳定运行,COD去除率稳定在60%以上,实现了IC反应器的快速启动。

  • 标签: IC反应器 造纸废水 快速启动
  • 简介:打通产业生态链、共建产业价值链,是我国集成电路产业当前发展阶段的一个重要课题。本文从我国电子信息产业转型升级对集成电路产业的要求出发,分析了我国集成电路设计业的发展情况,在此基础上深入探讨了整机企业与芯片企业的联动机制、合作模式和组织形式,对华为、中兴、展讯、TCL等企业在整机与芯片联动方面的做法进行了案例分析,并提出推动我国整机与芯片企业联动、互惠发展的相关建议。

  • 标签: 集成电路 IC设计业 整机与芯片联动 转型升级
  • 简介:随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势。传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编带所取代。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编带的封压效果(载带和盖膜粘合)提出更高的要求。对全自动IC编带机封压机构进行了介绍,对一体式封压机构的改进进行了探讨。

  • 标签: 集成电路 编带 封压
  • 简介:在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上.研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性.所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性,并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

  • 标签: IC封装 无卤素 覆铜板 基材 薄型 绝缘可靠性