简介：摘要土木工程施工规模的大型化及施工技术的现代化发展，使得土木施工设备也开始向大型化、自动化方向发展，从而推动了工程机械自动化的进步。文中对机械自动化技术进行了论述，就实际应用与展望进行了探讨。

简介：摘要随着改革开放的深入开展，我国经济实力的提升也带动了科学技术的发展，机电一体化技术也随之焕发蓬勃生机，日新月异的机电一体化技术被广泛应用于工程机械领域。在这项技术的有力支持下机械自动化与半自动化成为可能，机械作业与精准度更获得突飞猛进。据此，本文将对机械工程中所应用的机电一体化系统进行论述分析。

简介：摘要近些年我国机械制造技术快速发展，市场上需要大量高素质的机械类人才。高职机械类专业作为培养机械应用型人才的主要场所，要结合市场需求调整专业课程体系。本研究基于工匠精神分析机械类专业课程教学改革的必要性，阐述推动专业课程教学改革的措施。

简介：摘要随着科技的进步不经济的发展,微机控制传感器在机械制造业中得到了广泛地应用。微机控制传感器在机械制造中的运用不仅降低了机械制造过程中工人的劳动强度,提高了机械的制造效率,提高了企业的竞争力,而且它还促进了微机控制传感器技术的进步。本文主要对微机控制传感器在机械制造中运用的现状进行了分析。

简介：本文着重介绍了新型高温工业电视系统在玻璃熔窑和水泥回转窑中的应用情况,并评述了SPYROMETER系统在最优化运行控制和节能方面的优异效能。

简介：采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为，确定了96．5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元法模拟了无铅板上倒装焊在封装工艺及热循环条件下的应力应变行为。结果表明由于无铅技术在封装中的引入，封装工艺对倒装焊器件的影响更为重要。

简介：本文对当前国内外塑封微电子器件可靠性研究中流行的“水汽作用”、“膨胀系数不匹配”和“热应力”等观点进行了分析和评论，认为这些观点仅只是影响可靠性的“外部条件”，而其决定因素，即“内因”，应该是器件本身的“力学结构”。合理的“力学结构”不仅能从根本上解决器件的可靠性问题，而且还能影响在塑封时模制化合物的均衡流动，有助于空洞和充不满等缺陷的消除。“力学结构”的观点将为可靠性研究和提高器件生产率开辟一个崭新的领域。

简介：在2006年4月4日-7日上海举行的第16届国际电子生产设备暨微电子工业展览会上，科隆威自动化设备有限公司联合华南理工大学在改良型win_5基础上隆重推出精密型win_5／win_6全自动视觉钢网印刷机，该产品是科隆威自动化设备有限公司和华南理工大学合作的高科技产品，是我国首台通过产学研结合研制的印刷机，拥有完全的自主知识产权，已获得／申请专利二十叁项。

简介：在2006年4月4日-7日上海举行的第16届国际电子生产设备暨微电子工业展览会上，科隆威自动化设备有限公司联合华南理工大学在改良型FL—AP6060基础上隆重推出精密型FL—AVP737／FL—AVP816全自动视觉钢网印刷机，该产品是科隆威自动化设备有限公司和华南理工大学合作的高科技产品，是我国首台通过产学研结合研制的印刷机，拥有完全的自主知识产权，己获得／申请专利十项。FL—AVP737，FL—AVP816型全自动视觉钢网印刷机为高精度及高稳定度性能之锡浆印刷机，

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：摘要电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。在测控技术中，电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

简介：电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

简介：1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit／s的数据速率，这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而，对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务，需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务，3GPP从这两方面对空中接口作了改进，在R5版本中引入高速下行分组接入（HSDPA）技术。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

简介：

简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；