简介:随着半导体大功率器件的发展,芯片的散热一直是制约功率器件发展的因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,芯片焊接工艺是直接影响器件散热好坏的关键因素之一,合金焊料的一个显著优点就是其导热性能好,因此在散热要求高的大功率器件中使用较为广泛(如Au80Sn20、Au99.4Sb0.6等),但由于合金焊料烧结后会产生较大的残余应力,在尺寸大于8mm×8mm的芯片上,烧结工艺应用较少。文章针对11.5mm×11.5mm超大面积芯片进行金锡合金烧结试验,经过对应力产生的原因进行分析,从材料、封装工艺等方面采取措施来降低缓释应力,并对封装产品进行可靠性考核验证。试验结果表明,没有芯片存在裂纹、碎裂现象,产品通过了可靠性验证。
简介:摘要目的分析大面积脑梗塞的临床表现,为临床治疗打下基础。方法对符合大面积脑梗塞诊断标准的65例患者进行统计归类分析。结果65例既往有脑血管病史21例,冠心病史8例,高血压病史49例,风湿性心脏病史8例,心房颤动18例,糖尿病史23例;临床表现昏迷14例,精神萎糜和嗜睡32例,短暂意识不清5例,清醒14例;中枢性面瘫36例,单侧肢体瘫痪54例,双侧肢体瘫痪11例;头痛l6例,呕吐18例,抽搐8例,大、小便失禁44例,消化道出血22例。经治疗痊愈1例,显效8例,有效18例,无效20例,死亡18例,总有效率41.5%。结论早期准确诊断大面积脑梗塞,采取有效的治疗措施,对预后有重要价值。
简介:摘要:目的:探究急性大面积脑梗塞患者的外科治疗效果。方法:研究对象为28例急性大面积脑梗塞患者,均为我院2016年1月至2020年6月收治,予以所选患者颅骨大骨瓣减压、额颞极切除内减压、颞肌贴敷并行硬脑膜成形术,记录患者康复情况。结果:患者手术成功率为89.29%(25/28),3例患者死亡(10.71%);术后6个月,25例患者康复情况如下:Ⅴ级2例(8.0%)、Ⅳ级6例(24.00%)、Ⅲ级10例(40.00%)、Ⅱ级7例(28.00%)。结论:在急性大面积脑梗塞患者治疗中,去大骨瓣减压和额颞极切除内减压并颞肌敷贴外科手术治疗效果显著,可有效挽救患者生命,改善预后,且手术操作较为简单,可在基层医院推广。
简介:摘要目的探讨大面积烧伤并发应激性高血糖病人的护理。方法分析我院2016年6月-2017年5月中收治烧伤后并发应激性高血糖共23例患者的临床资料,烧伤面积90%以上有10例,80%-50%有8例,50%以下有5例,用血糖仪检测大面积烧伤病人的血糖值,通过询问糖尿病病史及血糖检测,区分鉴别并发应激性高血糖和合并糖尿病患者,并通过不同的治疗手段,从而获得两者的鉴别诊断、治疗方法和预后判断,并对其实施了相应的护理措施。结果大面积烧伤并发应激性高血糖患者与合并糖尿病患者比较,血糖增高时间短,血糖易控制,治愈率较高。严格控制糖的摄入,多不需使用胰岛素和口服降糖药物就可以控制血糖,后者大多需要应用胰岛素及口服降糖药物控制血糖。有3例病人由于病情较重死亡,其余20病人血糖均控制在接近正常水平(4.4-6.1mmol/L)康复出院。结论对大面积烧伤并发应激性高血糖病人实施护理措施,有助于减少高血糖的发生,提高治愈率,值得临床上借鉴。