简介:摘要在硅锰合金的样本中往往会夹杂些碳化硅杂质,而在化学检测中的硅时,往往会因为其内碳化硅成分没有被有效剔除,使得测量结果出现偏差,一般表现为偏低。而对锰硅合金中硅含量的分析往往会对炼钢生产作业中起重要引领作用,因此有必要在硅含量检测方面进行研究。本文从氟硅酸钾容量法对合金中硅含量测定中的酸性、加入量等因素进行分析,测量结果可信度较高。
简介:摘要:碳化硅单晶材料是一种重要的半导体材料,广泛用于功率器件、光电器件、高温传感器等领域。随着半导体材料需求的不断增加,碳化硅单晶的切片技术也在不断发展。本文主要介绍了碳化硅单晶衬底加工技术中涉及的切片、薄化、抛光等技术的现状及发展趋势。其中,切片技术分为传统机械法和先进的切割技术,而其切片质量主要由晶体结构、切割机器和切割参数等因素决定。在薄化过程中,化学薄化技术逐渐取代传统机械薄化技术成为主流,而对薄化效果的影响因素则主要包括初始厚度、薄化介质和薄化条件等方面。最后,抛光技术可分为机械式轮盘 CMP 机和悬浮 CMP 机等,而其抛光质量则受制于抛光液配方、抛光参数和抛光机器设备等方面。