简介:<正>半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)旗下全资子公司TouchdownTechnologies推出了其1Td300全晶圆探卡,这是该公司首款用于高级DRAM存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对300mm或200mm晶圆进行高并行测试(highlyparalleltesTIng)。每探针只需要2g压力就能够测试整个300mm晶圆,堪称业界最低的探针压力,所需压力不到市面上同类产品的一半。1Td300探卡提供了双重优势,不仅能够降低对被测晶圆和整个测试台的压力,同时允许更高的引脚数,以拓展半导体测试范围。《国际半导体技术蓝图》(ITRS)预计,到2011年,DRAM的多
简介:摘要: 为了芯片终测成本的降低,更多的高温测试引入到半导体晶圆的测试中,与此同时也带来了因为高温带来的机械膨胀问题,进而导致了探针痕迹的偏移并导致引线焊接点边缘开裂。为了减少由此带来的低可靠性质量隐患,尝试并首次使用了用于低温测试防止设备结霜的吹气机构,数据论证初步解决了隐患,同时未观察到其他负面影响。