简介:摘要由于全介质自承式光缆(ADSS)在电力通信系统应用中的独特优点,使ADSS光缆在电力通讯系统中得到了广泛的应用,但在使用过程中,由于电力线产生的电磁场和自然环境的作用,ADSS光缆电腐蚀现象普遍存在,严重时会造成光缆外护套破裂甚至断缆,严重影响了电力通信网的安全甚至威胁着电网的安全。本文针对ADSS光缆的电腐蚀,阐述其原理、影响因素等,提出防范措施。
简介:文中采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验(1000με~-1000με),用不同的热因数(Qη)回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃~750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜(SEM),来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。