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8 个结果
  • 简介:摘要近年来,全球范围内对于天然气的需求带动了大型LNG运输船的发展。油船、LNG运输船、LPG运输船、化学品船具有一个共同的名字———液货船,都具有大量的甲板管路和支撑管路的舾装件,因此,考虑通过对油船协会在油船坞修过程中发现的甲板缺陷进行分析,尝试将导致缺陷的原因进行分类,提出改进意见,力求在LNG运输船建造阶段将不合理的、容易导致后期缺陷的设计找出来,减小纠错成本,最大程度提升船舶运行的安全。

  • 标签: 舾装件缺陷 局部裂纹 分析 预防
  • 简介:  1前言  1994年开始大批量生产16MDRAM,作为研究开发阶段也是从以64MDRAM为代表的0.4μm器件过渡到以256MDRAM为代表的0.25μm器件.  ……

  • 标签: 时代腐蚀 腐蚀技术
  • 简介:在现代比较先进的Bipolar技术中,一般采用多晶发射极结构,这种结构可以提高双极管放大倍数和频率响应特性,因此,这种结构得到广泛的应用。由于这种结构中多晶是直接和硅衬底接触的,多晶腐蚀时要注意过腐蚀量、腐蚀均匀性以及腐蚀后硅衬底的形貌问题。本文主要介绍在这种工艺过程中我们进行的相关实验以及控制方法。最后,简单介绍我们工艺开发的第一批结果。

  • 标签: Bipo1ar技术 多晶发射极 腐蚀 双极CMOS兼容 实验设计
  • 简介:本文主要研究了polysiliconBufferedLocos(PBL)叠层腐蚀后PITING的问题.

  • 标签: PBL PITTING 干法 湿法
  • 简介:随着电子封装集成度的不断提高,集成电路的功率容量和发热量也越来越高,封装体内就产生了越来越多的温度分布以及热应力问题。文章建立了基板-粘结层-硅芯片热应力分析有限元模型,利用有限元法分析了芯片/基板的热应力分布,封装体的几何结构参数对应力的影响,重点讨论了芯片与粘结层界面上和基板与粘结层界面上的层间应力分布。

  • 标签: 金刚石基板 有限元法 热应力
  • 简介:据慧聪化工商务网2003年7月11日讯过去20年,人们利用结构可靠性分析(SRA)方法获得的结果,已经制定了腐蚀性油气管道未来安全运行策略。安全运行策略涵盖了对管道最佳复查间隔期的确定、重新检测额度的规定、管子腐蚀速率的降低,以及在需要对某些管

  • 标签: 结构可靠性 腐蚀性管道 安全运行 油气管道
  • 简介:摘要由于全介质自承式光缆(ADSS)在电力通信系统应用中的独特优点,使ADSS光缆在电力通讯系统中得到了广泛的应用,但在使用过程中,由于电力线产生的电磁场和自然环境的作用,ADSS光缆电腐蚀现象普遍存在,严重时会造成光缆外护套破裂甚至断缆,严重影响了电力通信网的安全甚至威胁着电网的安全。本文针对ADSS光缆的电腐蚀,阐述其原理、影响因素等,提出防范措施。

  • 标签: ADSS光缆电腐蚀影响因素 防范措施
  • 简介:文中采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验(1000με~-1000με),用不同的热因数(Qη)回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃~750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜(SEM),来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。

  • 标签: 循环弯曲 疲劳失效 金属间化合物 微型BGA 可靠性 焊点