简介:在之中无铅焊接材料,Sn-Ag-Cu合金有许多优点优异界面的性质和高度例如好弄湿的性质,爬抵抗。在这篇文章,组织和Sn-Ag-Cu材料的焊接性能被调查。二合金的表面形态学被实体镜的显微镜观察并且扫描电子显微镜(SEM)。化学宪法被X光检查精力散的光谱学(版本)检验。Sn-Ag-Cu的机械性质焊接Sn-Cu与那些相比系统地被评估焊接。结果证明Sn-Ag-Cu焊接基于不同焊接垫不同焊接性质。在接口的金属间化合的化合物(IMC)的厚度与老化时间增加。为镀金的垫,有很多IMC图,并且在焊接连接它能减少电的连接的可靠性。Sn-Ag-Cu焊接关节表演在传统的Sn-Cu上的一个优异机械性质焊接。酒窝减少和洞的数字增加因为Sn-Cu0.7合金和Sn-Ag3.0-Cu0.5合金的破裂表面有同类地分布式的许多小尺寸酒窝。
简介:发展无铅焊接在包装工业的电子学作为关键问题之一出现了。Bi-Sn-Ag最容易溶解的合金被看作了之一无铅焊接能代替有毒的Pb-Sn的材料最容易溶解没有增加焊接温度,焊接。我们调查了温度的效果Bi-Sn-Ag的机械、电、热的性质上的坡度和生长率第三的最容易溶解的合金。Bi-47wt%Sn-0.68wt%Ag合金方向性地在一个常数与不同温度坡度(G=2.33-5.66K/mm)向上被团结生长率(V=13.25m/s)并且与不同生长在一个常数的率(V=6.55-132.83m/s)在生长的温度坡度(G=2.33K/mm)仪器。微观结构(),microhardness(HV),张力的应力(),电的抵抗力(),并且热性质(H,Cp,Tm)在方向性地团结的样品上被测量。相关性,HV,,并且在G和V上被调查。根据试验性的结果,价值与增加G和V减少,但是HV,,并且价值与增加G和V增加。电的抵抗力的变化()因为在范围与温度扔样品300-400K也被测量由用标准dc四点的探查技术。熔化的热含量(H)和特定的热(C为一样的合金的p)借助于微分扫描也是坚定的从从最容易溶解的液体在转变期间加热踪迹到最容易溶解的固体的热量计(DSC)。
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简介:由到Mg-Cu-Ag-Gd合金的Nb的次要的增加,Mg-Cu-Ag-Gd-Nb体积有象好机械性质一样的改进热稳定性和腐蚀抵抗的金属性的玻璃(BMG)被开发。Mg54Cu26.5Ag8.5Gd11xNbx(x?=?0,1)有2的一条直径的BMG?公里被扔的铜模子制作。Mg54Cu26.5Ag8.5Gd10Nb1BMG展览扩大了58的supercooled液体区域?K。电气化学的大小显示Nb的增加在增加的腐蚀潜力证实的NaCl答案改进基于Mg的BMG的腐蚀抵抗,尽管在NaOH答案的BMG的腐蚀行为上的Nb的重要效果都没被观察。Mg-Cu-Ag-Gd-NbBMG也显示出高压缩的力量直到890?MPa和大约1.9%的有弹性的紧张。
简介:CrystallineTiO2(P25)andisolatedtitanatespeciesinaZSM-5structure(TS-1)weremodifiedwithAuandAg,respectively,andtestedinthegas-phasephotocatalyticCO2reductionunderhighpurityconditions.Thenoblemetalmodificationwasperformedbyphotodeposition.LightabsorbancepropertiesofthecatalystsareexaminedwithUV–Visspectroscopybeforeandaftertheactivitytest.Inthegas-phasephotocatalyticCO2reduction,itwasobservedthatthecatalystswithAgnanostructuresaremoreactivethanthosewithAunanostructures.Itisthusfoundthattheenergeticdifferencebetweenthebandgapenergyofthesemiconductorandthepositionoftheplasmonisinfluencingthephotocatalyticactivity.Potentially,plasmonexcitationduetovisiblelightabsorptionresultsinplasmonresonanceenergy,whichaffectstheexcitationofthesemiconductorpositively.Therefore,anoverlapbetweenbandgapenergyofthesemiconductorandmetalplasmonisneeded.
简介:采用离体抑菌试验研究观察H2O2-Ag+复方消毒剂对柑橘青霉病菌(Penicilliumitalicum)和绿霉病菌(Penicilliumdigitatum)生长的直接抑制效果,并以年橘为试材,分别活体接种P.italicum和P.digitatum,研究H_2O_2-Ag~+复方消毒剂处理对青霉病和绿霉病的抑制作用,同时分析果实在贮藏过程中的品质变化。离体抑菌试验表明:培养基中添加H_2O_2-Ag~+显著抑制了P.italicum和P.digitatum的菌丝生长(P〈0.05),并表现出明显的浓度效应,浓度为1%H_2O_2-20mg/LAg~+的复方消毒剂对两种病菌的抑制率达100%;活体接种试验表明:3%H_2O_2-60mg/LAg~+浓度的复方消毒剂可显著抑制病原菌诱导的病斑扩展,降低果实发病率,而对果实的品质及果面色差值没有明显影响。本研究表明,H_2O_2-Ag~+复方消毒剂不仅对柑橘青、绿霉菌有直接的杀灭作用,还能有效控制果实的腐烂率,可作为一种新型、安全、环保的保鲜防腐剂,应用于柑橘果实采后病害的控制。
简介:摘要目的探讨血清果糖胺(FMN)、1,5-脱水葡萄糖醇(1,5-AG)、糖化血红蛋白(HbAlc)水平联合检测对糖尿病患者诊断效能的影响。方法选取2014年后在我院收治的100例糖尿病患者设为研究组,我院健康体检者100例设为对照组,测定血清1,5-AG、FMN、HbAlc水平,分析三者联合检测对糖尿病患者诊断效能的影响。结果两组患者1,5-AG、FMN、HbAlc水平比较差异具有统计学意义(P<0.05);联合检测准确度和敏感度高于单独检测(P<0.05),特异度无明显差异(P>0.05)。结论血清1,5-AG、FMN、HbAlc联合检测,可有效提高糖尿病诊断敏感度及准确度。
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