简介：本文重点介绍开发高导热高耐热CEM-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。

简介：本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。

简介：采用DTA-TGA法研究了（NH4）3AlF6的热分解过程并获得了相关的热力学数据。结果表明,（NH4）3AlF6经三步分解后,固态产物为AlF3,前两步分解的固态产物分别为NH4AlF4和AlF3（NH4F）0.69,三级反应的分解温度分别为194.9,222.5和258.4℃;计算了3个反应温度下相关物质的吉布斯自由能变化,采用DSC法测量了3个反应的焓变和熵变。制备了无水氟化铝,XRD分析和失重分析表明,（NH4）3AlF6在400℃下保温3h可以得到高纯度的AlF3。

简介：本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。

简介：在伊朗核问题恶化，美元持续走弱与全球商品市场特别是基础金属价格全线飘红、屡创新高的形势下，国际黄金价格五月上旬再度强势上扬，现货黄金创730．65美元的新高，虽然在基金的获利回吐盘的打压下，价格在五月末快速回落，但是其长期的上涨趋势仍然保持良好。金价的加速上扬是此轮行情的最显著特征，回顾黄金价格的涨势来看，从国际黄金市场进入牛市以来，价格从低位260美元涨到460美元间隔大约三年半的时间；价格从460美元到660美元只用了6个月的时间，而从660美元到今年的高点730．65美元仅用了一周的时间。从价格的横向比较来看，虽然黄金价格的逊色于原油、铜等品种，但是其波动率还是远远高于道琼斯指数。

简介：材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注．欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷．普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号：S1165）。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率．具有耐CAF功能．且在后段的PCB加工中．适当调整加工参数．可以获得与FR-4相似的加工性能．因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短．提高PCB加工效率。

简介：采用微波法制备纳米结构铬酸锌（ZnCr2O4）。结果表明,经700°C退火后ZnCr2O4为晶型良好的尖晶石结构。研究反应时间和微波照射功率对ZnCr2O4晶粒尺寸和形貌的影响。分别采用X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）、能量分散X射线（EDX）、透射电镜（TEM）、漫反射光谱（DRS）、光致发光（PL）光谱、傅里叶红外光谱（FTIR）等技术及振动样品磁强计对所合成的ZnCr2O4样品进行表征。由漫反射光谱（DRS）计算得到ZnCr2O4纳米结构的光带能隙为3.50eV,光致发光光谱分析也证实了该结果。

简介：本文介绍了采用三烯丙基异氰脲酸酯等单体,经乳液聚合制成聚(三烯丙基异氰脲酸酯)等聚合物,与其他树脂等物料配合制成覆铜板的方法,以及制成覆铜板样品的主要性能。

简介：由于LED技术的进步，LED应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20％转换成光，其余80至85％则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使LED晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。

简介：本文在结合了不流胶粘结片技术和高导热填料技术研究的基础上，开发出了综合性能优良的高导热不流胶粘结片，可适用于有导热要求的刚挠结合板等应用领域。

简介：将一种新裂多元胺裂苯并噁嗪与环氧树脂或阻燃剂进行复配．以KH560处理的平纹玻璃布为增强材料，制备了一种新裂的高Tg和高热稳定性的阻燃覆铜板基板。该苯并噁嗪具有优良的热稳定性和耐热性，通过与环氧树脂进行复配，其Tg仍大于208℃。该复合树脂体系起始分解温度（5％的热失重温度Td）大于365℃，800℃残炭大于45％。同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃中大于360秒，阻燃性能达到UL94-V0或Ⅵ级。

简介：全国人大财经委员会原第一副主任委员，国务院原副秘书长、深圳市原市委书记李灏，中国黄金协会会长、全国黄金标准化技术委员会主任、中国黄金集团公司总经理孙兆学为中国黄金99999至纯金产品揭幕。

简介：本文讨论了应用高介电常数、低介质损耗树脂混合物制造半固化片及覆铜板的方法及制成样品的主要性能。

简介：本实验首先通过韧性树脂改性环氧，制备了一种覆铜板用胶膜树脂，用该树脂制备的胶膜具有高迭2．67N／mm的剥离强度，并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中，得到了一种高导热胶膜，该胶膜可应用于金属基覆铜板上，并且具有2．45W／M·K热导率，1．05—1．1N／mm剥离强度，同时还具有较好的电气强度，耐热性。

简介：将合成的假乙内酰硫脲酸（PGA）用作铜-钼分离抑制剂。该药剂闭路实验结果表明：假乙内酰硫脲酸在较小的用量下对黄铜矿有较强的抑制作用,经一次粗选、一次扫选、两次精选,可获得Mo品位大于26%、回收率大于89%的浮选指标,而用Na2S做抑制剂时钼的回收率下降了2%。药剂吸附量测试结果表明,PGA与丁基黄药在矿物表面发生竞争吸附,PGA在黄铜矿表面上的吸附量远大于在辉钼矿表面的。红外光谱分析表明,PGA在黄铜矿表面是化学吸附,而在辉钼矿表面属于物理吸附。前线轨道计算结果表明,在PAG分子中,硫原子是反应活性的中心。利用矿物、丁黄药及PGA的费米能级能量大小可以从电化学作用角来度解释PGA的抑制机理。

简介：传统湿法炼锌过程产生大量富含有价金属资源的铁酸锌废渣,铁的分离是实现铁酸锌废渣中有价金属资源回收的关键。提出含大量铁酸锌的锌浸出渣选择性还原焙烧-浸出分离铁和锌的新方法。通过热力学分析确定铁酸锌分解过程中Fe3O4和ZnO产物的优势区域,并发现V（CO）/V（CO＋CO2）比是控制铁酸锌还原焙烧产物物相的关键因素,在V（CO）/V（CO＋CO2）比在2.68%-36.18%范围内,铁酸锌优先分解生成在Fe3O4和ZnO。通过TG分析,确定铁酸锌还原焙烧的最佳条件为焙烧温度700-750°C,CO体积分数6%,V（CO）/V（CO＋CO2）30%。基于上述研究结果,对富含铁酸锌的锌浸渣进行还原焙烧处理,焙烧产物经酸浸后,锌的浸出率达70%,铁的浸出率仅为18.4%,实现锌浸渣中锌和铁的有效分离。

简介：本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。

简介：本文讨论了一种高玻璃化温度、低介质损耗覆铜板的制法及其样品的主要性能。

简介：本文作者充分利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,并对其进行热固性改性,制得了电气性能、耐热性、加工性优异的覆铜板。该板材具有应用于高多层、通讯背板等领域线路板的广阔前景。

简介：本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定．基本可以达到国外同类产品技术指标。