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《覆铜板资讯》
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2016年3期
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高介电常数、低介质损耗PCB基材的研制
高介电常数、低介质损耗PCB基材的研制
(整期优先)网络出版时间:2016-03-13
作者:
张洪文
金属学及工艺
>金属材料
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资料简介
本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。
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本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。
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