简介：

简介：低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术，文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述，主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题，同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。

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简介：近年来，砷化镓器件的发展极为迅速.其中，欧姆接触的制作是器件研制的关键工艺之一。为了提NGaAsPHEMT器件欧姆接触的性能和可靠性水平，文章比较了三种常见的GaAsPHEMT器件欧姆接触制备技术的差异，分别是：分层蒸发、溅射＋蒸发、双源共蒸通过传输线模型（TLM）法测试数据以及微细形貌分析，得出双源共蒸工艺制备的欧姆接触的电阻率和均匀性综合特性最佳，因此认为双源共蒸技术在大尺寸GaAsPHEMT圆片工艺中具有最优的综合特性。

简介：文章讨论了低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo—FiredCeramic——LTCC）埋置电感的几何结构，并进行了仿真。分析了结构变化对电感各参数的影响，并通过LTCC工艺流程实现样品的制作。经Agilent4285A及4291B等仪器测试，仿真结果与实测结果完全一致，为等效模型的提取和元件库的建立奠定了基础。

简介：由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十五届华南国际生产设备暨微电子工业展（NEPCONSouthChina2009），将于8月26日-28日在深圳会展中心华彩登场。同期举办的展会有华南国际电子制造技术展览会（EMTSouthChina）、

简介：共沸混合物在溶剂清洗剂中有着广泛的应用,文章介绍了有关的物理化学原理,以期使读者对共沸混合物的性能特点以及配制的方法有较深入的了解.

简介：摘要家园社区共育即家庭、幼儿园、社区共同完成对孩子的教育，是现代社会对幼儿教育提出的新的要求，也是实现幼儿教育目标的重要渠道，从家长资源、教师资源、社区资源三方面着手，阐述三位一体的新型的教育模式。

简介：1、概述高速下行分组接入HSDPA（HishSpeedDownlinkPackageAccess）是第三代移动通信中非常重要的增强技术，特别适用于多媒体、远程会议、Interact等大量下载信息的业务。HSDPA是在R5协议中为了满足上／下行数据业务不对称的需求而提出的，它可以在不改变已经建设的WCDMA网络结构的情况下，把下行数据业务速率提高到10Mb／S。该技术是WCDMA网络建设后期提高下行容量和数据业务速率的一种重要技术。

简介：介绍了共烧陶瓷多层基板自动光学检测系统中的计算机视觉检测识别的研究，重点介绍了基板图像的采集、预处理、缺陷图像的提取和分类识别方法等。文中提出了一种基于多模板比较和链码跟踪识别的缺陷分类识别算法。实验表明，该算法运算简单，运行速度较快，故障识别率高。

简介：以专注打印跻身美国《财富》500强的著名打印解决方案供应商利盟国际有限公司（纽约证券交易所NYSE：LXK）今天在中国宣布从3月开始，在北京、沈阳、上海、成都、广州等全国I8个城市拉开了规模盛大的中国区渠道大会巡展，活动将一直持续到5月初。

简介：摘要：针对VHF／UHF地空通信系统多电台共址工作频率间隔指标要求，给出了一种基于电调谐滤波器多电台共址工作设计方案。该方案通过对天线耦合干扰机理分析，提出了电调谐滤波器主要电性能设计要求。仿真试验证明，该方案有效。

简介：文章论述了金锡共晶烧结工艺在功率器件焊接中的应用，分析了金锡共晶烧结温度、时间和压力对芯片粘接质量的影响。同时分析了金锡焊料重熔后粘接层孔隙的变化，试验表明金锡共晶烧结时控制好烧结工艺参数，可以保证多次重熔对粘接层孔隙率的影响，粘接质量能满足相关要求。

简介：11月22日，在北京西苑饭店，中国最大的IT产品分销商神州数码与全球最大的DLP投影领导品牌美国奥图码(Optoma)公司联袂举办“奥图码一神州数码投影机业务合作签约暨新品发布会”。发布会以“携手共赢DLP投影新时代”为主题，Optoma携新品正式登陆中国市场，将以神州数码作为其DLP投影机业务的全国独家总代理。

简介：2011年6月16日，凯意科技南方技术应用中心在深圳市南山区科技园朗山酒店举行盛大的揭牌仪式。共有来自IPC协会、凯意科技领导高层、南山区政府领导、数十家凯意科技的用户及供应商、众多行业公司高层及企业代表以及杂志媒体等150名嘉宾齐聚一堂，共庆盛典。包括：

简介：按照英国移动数据协会(MobileDataAssociation，简称MDA)公布的最新数据，英国移动电话用户在二月份共发送了22亿条文本短信。

简介：Er3＋/Ce3＋共掺碲酸盐玻璃的组成teo2-geo2-li2o-nb2o5使用常规的熔融淬火技术在Er3＋的潜在应用掺铒光纤放大器（EDFA）的制备。测定了玻璃样品的吸收光谱、上转换光谱和1.53μm波段荧光光谱。结果表明，1.53μm波段的荧光发射强度的Er3＋掺杂的碲酸盐玻璃光纤与Ce3＋引入适量明显改善，这是由于能量转移（ET）Er3＋Ce3＋。同时，1.53μm波段的光信号放大是基于速率方程和功率传输方程模拟，并在约2.4dB信号增益的增量在1532nmEr3＋/Ce3＋共掺碲酸盐玻璃纤维被发现。最大信号增益达到29.3dB的一个50厘米长的光纤在980nm泵浦功率为100MW，结果表明所制备的Er3＋/Ce3＋共掺碲酸盐玻璃是一个很好的增益介质的应用1.53μM宽带高增益掺铒光纤放大器。

简介：Dy3＋/Eu3＋共掺杂的立方格子NaYF4单晶在~Φ×1厘米大小为10厘米高质量的改进布里奇曼法用氟化钾（KF）作为助熔剂生长。射线衍射（X射线衍射），吸收光谱，激发光谱和发射光谱测量的晶体的相位和发光性能的晶体。分析了激发波长和Dy3＋和Eu3＋离子浓度对发光特性的影响。NaYF4单晶的掺杂摩尔浓度的1.205%和0.366%的Eu3＋，Dy3＋具有优良的白色发光的色度坐标x=0.321，y=0.332。这表明Dy3＋/Eu3＋共掺的立方格子NaYF4单晶可以潜在的发光材料的紫外（UV）光激发的白光发光二极管（LED）。

简介：在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn—Ag—CuBGA元件使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性问题，在当前非常必要。本文提出了关于VFBGA（极细间距BGA）及SCSP（芯片级尺寸封装）无铅封装元件在印刷电路板（PCB）组装中使用共晶Pb—Sn焊膏的焊点可靠性评估。在标准的Pb—Sn组装环境下，使用了各种不同的回流曲线。峰值温度从208℃至222℃。回流曲线类型为浸润型曲线（SoakProfile）及帐篷型曲线（DirectRampUpProfile）。组装后的PCB板被选择进行了板级温度循环测试（-40℃至125℃，每30分钟循环一次）及跌落测试。失效细节分析同样会在本文提及。