简介：针对目前建陶行业全抛釉气泡存在的难题,本文采用单因素实验法研究了全抛釉气泡的主要影响因素及其规律,揭示了坯体、底釉以及全抛釉的相关性能与气泡的关系。结果表明：全抛釉始熔点应与坯体的烧结性能以及底釉的融熔特性相匹配,严格控制全抛釉的高温黏度及表面张力有利于控制抛釉层中的气泡的数量和尺寸。全抛釉中形成一定量的晶体对气泡的控制和稳定有促进作用。
简介：本文介绍了一种用于镍电极片式叠层陶瓷电容器(MLCC)承烧的等离子喷涂承烧板,并详细介绍了该产品生产的工艺过程,以及阐述了这种等离子喷涂承烧板性能、应用及市场化情况。
简介：本文介绍了用温控电窑快速烧成曜变铁红结晶釉的制备技术,并对其结晶成型机理及影响因素进行了阐述。
简介：喷墨打印头的喷孔直径一般为几十微米,材料一般是有机薄膜、不锈钢薄片等。针对有机膜等作为喷嘴板材料的缺陷,采用氧化锆陶瓷代替,以提高耐磨能力和耐腐蚀性。采用皮秒激光打孔方法,可在多种材料上加工出直径几十微米的小孔,包括聚酰亚胺（厚度50μm）、氧化锆陶瓷（厚度120μm）和铜片（厚度70μm）。通过控制不同的参数变化,可制备出孔径约20μm、孔间距为140μm的喷孔阵列。对比不同参数下喷孔尺寸和微观形貌发现,较高功率密度、较低单点停留时间有助于得到圆孔,减少重铸层。
全抛釉气泡影响因素的研究
等离子喷涂承烧板的生产工艺研究
电窑快烧曜变铁红结晶釉的研究
喷墨打印头陶瓷喷孔的皮秒激光加工研究
