简介：2006年5月11日-13日，“第十届国际工业自动化与控制技术展览会”（简称IAC）在上海国际展览中心隆重举办。作为全国颇具规模的变频器维修中心，上海三信自动化工程有限公司也闪亮登场。此次参展，三信的主要目的是向广大客户介绍其代理的产品和自己优质的服务。

简介：

简介：12月14日从工信部获悉，工信部印发《工业和信息化部关于贯彻落实〈国务院关于积极推进“互联网＋”行动的指导意见〉的行动计划（2015—2018年）》，意见提出总体目标，到2018年，互联网与制造业融合进一步深化，制造业数字化、网络化、智能化水平显著提高，其中提到智能制造培育推广行动等七大行动计划。

简介：“没有安全,我国新能源汽车产业发展就没有未来。”1月10日,工业和信息化部装备工业司副司长罗俊杰在《电动汽车安全指南》发布会上如是说。近两年来,我国新能源汽车安全问题引起社会广泛关注。相关研究显示,目前我国新能源汽车产业总体上对安全性认识不足,产品设计的安全性累积不够,全链条中安全交互机制没有形成,导致了近段时间电动汽车安全事故频发,多起电动汽车起火事故,对产业发展造成负面影响。

简介：为了贯彻国家加强对高技能人才的培训指示，提高技术人员的技能和企业竞争力，广州安费诺诚信软性电路板有限公司邀请中国电子学会生产技术学分会、信息产业部珠三角电子行业职业技能鉴定培训中心于2006年7月28日至31日对公司有关生产人员进行了IPC标准培训。

简介：国内和亚洲最大的煤炭设备展览——第十三届中国国际煤炭采矿技术交流及设备展览会，于10月27目至30日在北京农业展览馆举行。此次展会由中国煤炭工业协会主办，中国中煤能源集团有限公司协办，来自14个国家和地区的300多家企业参展和交流。

简介：为了提高产品热处理炉的炉温均匀性和稳定性控制性能,通常要按照炉温均匀性的检测方法与标准对热处理炉的炉温均匀程度进行测定和记录。为此,文中给出了以DSP为基础,并通过具有时间标签的温度监控记录仪来对炉温进行测量与记录的实现方法。通过该方法还可将具体的检测数据记录在FLASH闪存中以备后用。

简介：FPGA既具有门阵列的高逻辑密度和高可靠性，又具有可编程逻辑器件的用户可编程性，可以减少系统的设计和维护风险，降低产品成本，缩短设计周期。文中给出了利用FPGA设计汉明距离的计算电路，同时给出与通过有效的芯片资源配置，恰当地选择存储器的总容量与加法器总数，来使整个系统的资源利用率达到最佳的实现方法。

简介：本文试析采用SMT的产品拓产的四种途径。

简介：本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。

简介：为了设计基于Si8250的数字电源补偿器，本文采用该芯片专有的GUI图形仿真软件，对功率级主电路的开环模型进行了仿真，生成了幅频和相频特性曲线。结合Venable补偿理论与GUI中的控制环路模型及图形化补偿方式，设计了精确的数字PID补偿器。试验表明，通过GUI设计的数字补偿器具有很好的环路动态特性和稳定性。

简介：本文介绍了一种基于FPGA的双输入单输出模糊控制器的简化设计，并根据控制器的要求利用超高速集成电路硬件描述语言VIID（VeryHighSpeedIntegratedCircuitHardwareDescriptionLanguage）设计了加法器、减法器等运算器。整个设计过程采用自定向下的设计方法，并在MAXPLUSⅡ10．2环境下通过编译和仿真。

简介：最近由于降低了导通和开关损耗，PTIGBT的性能已在200～300V的额定范围超越了功率MOS管。本文比较了300V的IGBT和300V的功率MOS的所有性能。IGBT的电导调制使导通电压大幅度减少，总的开关损耗几乎与MOS一样。由于有效地控制了少子寿命，这些PTIGBT适于高频电源的应用。硬开关电路的测试表明，300V的IGBT比功率MOS的成本低，性能更好。

简介：短消息是GSM（全球移动通信系统）中最简便的数据通信方式。随着短消息业务的日益完善，短消息已具备承载重要数据信息的能力。文中给出了采用西门子公司的TC35型GSM收发模块和AT89C51单片机来构成通信单元的设计方案，给出了一种智能公交系统的硬件和软件设计方法。

简介：要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的，而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性，通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘，辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘，于是采用辅助凸状电极，使电流集中稀少分散图形，使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化，其厚度层的最小误差可以达到3．37％。

简介：给出了利用LabWindows／CVI虚拟仪器软件开发工具中的RS232接口库函数来在PC机与DSP数字信号处理器之间进行串行通信的具体设计方法，给出了PC机和DSP之间的硬件连接方式和基本的编程思路。

简介：提出了一种适用于AVS的熵解码模块的VKSI实现方案。针对解码速度、实现复杂度及系统模块间的协作问题，给出了一种减少解码时间和系统资源占用的硬件实现方法。

简介：本文介绍了比传统方法更为经济、高效的直流电源反馈试验法，提出了电能回馈方法。首先对比了新老试验方法不同，然后介绍了实现方案，详述了基准正弦生成电路和DC／AC部分的组成及其原理。最后进行了理论分析和仿真验证，证明该方案符合技术要求。

简介：根据USB2．0总线接口的协议标准，提出了一种基于SOPC（可编程片上系统）和USB2．0的高速数据采集系统设计方案．介绍了方案中用到的USB接口芯片CY7C68013的工作原理．同时给出了利用FPGA实现的SOPC功能模块以及利用Labview进行虚拟仪器设计的软硬件实现方法。

简介：片状元件技术的一般趋势是什么？这个问题其实相当简单：片状元件及其包装的大小正在变得更小。事实上，0603包装形式（边长：1．5×0．75mm）是主流。并且0402贴片（边长：10×0．5mm）逐渐地更普通，特别在电信业。